genere: Fire Lighting Circuit, Tipo di montaggio: Through Hole, Pacchetto/custodia: TO-251-3, IPak, Short Leads, Pacchetto dispositivo fornitore: I-PAK,
genere: Broadband Front-End, Applicazioni: Power Line Communications, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 373-TFBGA, Pacchetto dispositivo fornitore: 373-TFBGA (12x12),
genere: Encoder, Applicazioni: RF, IR, Tipo di montaggio: Through Hole, Pacchetto/custodia: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Pacchetto dispositivo fornitore: 8-DIP,
genere: Digital Micromirror Device (DMD), Applicazioni: 3D, Medical Imaging, Tipo di montaggio: Through Hole, Pacchetto/custodia: 350-BFCPGA, Pacchetto dispositivo fornitore: 350-CPGA (35x32.2),