genere: Floating-Point Co-Processor, Tipo di montaggio: Through Hole, Pacchetto/custodia: 68-BCPGA, Pacchetto dispositivo fornitore: 68-PGA (26.92x26.92),
genere: Digital Micromirror Device (DMD), Applicazioni: 3D, Medical Imaging, Tipo di montaggio: Through Hole, Pacchetto/custodia: 350-BFCPGA, Pacchetto dispositivo fornitore: 350-CPGA (35x32.2),
genere: Digital Micromirror Device (DMD), Tipo di montaggio: Through Hole, Pacchetto/custodia: 149-BFCPGA Exposed Pad, Pacchetto dispositivo fornitore: 149-CPGA (22.3x32.2),
genere: Digital Micromirror Device (DMD), Applicazioni: 3D, Medical Imaging, Tipo di montaggio: Through Hole, Pacchetto/custodia: 149-BFCPGA Exposed Pad, Pacchetto dispositivo fornitore: 149-CPGA (22.3x32.2),
genere: Digital Controller, Applicazioni: Image Processing and Control, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 419-BGA, Pacchetto dispositivo fornitore: 419-BGA (23x23),
genere: Broadband Front-End, Applicazioni: Power Line Communications, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 373-TFBGA, Pacchetto dispositivo fornitore: 373-TFBGA (12x12),
genere: Floating-Point Co-Processor, Tipo di montaggio: Through Hole, Pacchetto/custodia: 68-CPGA, Pacchetto dispositivo fornitore: 68-CPGA (26.92x26.92),