genere: Solder Paste, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Punto di fusione: 361°F (183°C), Tipo di flusso: Rosin Mildly Activated (RMA),
genere: Solder Paste, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto di fusione: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Tipo di flusso: No-Clean,
genere: Solder Paste, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto di fusione: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Tipo di flusso: Water Soluble,
genere: Solder Paste, Composizione: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Punto di fusione: 354°F (179°C), Tipo di flusso: No-Clean,
genere: Solder Paste, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Punto di fusione: 361°F (183°C), Tipo di flusso: Water Soluble,
genere: Solder Paste, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Punto di fusione: 361°F (183°C), Tipo di flusso: No-Clean,
genere: Solder Paste, Composizione: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Punto di fusione: 354°F (179°C), Tipo di flusso: Water Soluble,
genere: Solder Paste, Composizione: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Punto di fusione: 441°F (227°C), Tipo di flusso: No-Clean,