genere: DIP, .300", Numero di posizioni o pin (griglia): 8 (2 x 4), Materiale di contatto: Copper Alloy,
genere: SOIC, 0.30" Body, Numero di posizioni o pin (griglia): 28 (2 x 14), Contatta Fine: Gold, Materiale di contatto: Copper Alloy,
genere: SOIC, 0.15" Body, Numero di posizioni o pin (griglia): 8 (2 x 4), Materiale di contatto: Copper Alloy,
genere: DIP, .300", Numero di posizioni o pin (griglia): 8 (2 x 4), Contatta Fine: Gold, Materiale di contatto: Copper Alloy,
genere: DIP, .300", Numero di posizioni o pin (griglia): 16 (2 x 8), Contatta Fine: Gold, Materiale di contatto: Copper Alloy,
genere: DIP, .300", Numero di posizioni o pin (griglia): 20 (2 x 10), Materiale di contatto: Copper Alloy,
genere: DIP, .300", Numero di posizioni o pin (griglia): 16 (2 x 8), Materiale di contatto: Copper Alloy,
genere: DIP, .300", Numero di posizioni o pin (griglia): 14 (2 x 7), Contatta Fine: Gold, Materiale di contatto: Copper Alloy,
genere: DIP, .300", Numero di posizioni o pin (griglia): 14 (2 x 7), Materiale di contatto: Copper Alloy,
genere: SOIC, 0.15" Body, Numero di posizioni o pin (griglia): 8 (2 x 4), Contatta Fine: Gold, Materiale di contatto: Copper Alloy,
