Stencil per saldatura, modelli | Prodotti di saldatura, dissaldatura, rilavorazione | 13

PA0064-S

Stock parziale: 6324

genere: QFN/LFCSP, Numero di posizioni: 24, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Dimensione interna: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm),

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Chip Quik Inc.

PA0021-S

Stock parziale: 6373

genere: SSOP, Numero di posizioni: 30, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0169-S

Stock parziale: 5713

genere: SOIC, Numero di posizioni: 44, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Dimensione interna: 1.106" L x 0.520" W (28.10mm x 13.20mm),

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Chip Quik Inc.

PA0072-S

Stock parziale: 6378

genere: QFN/LFCSP, Numero di posizioni: 44, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Dimensione interna: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm),

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Chip Quik Inc.

PA0146-S

Stock parziale: 6407

genere: LLP, Numero di posizioni: 48, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Dimensione interna: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm),

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Chip Quik Inc.

PA0178-S

Stock parziale: 6373

genere: SOT/SC, Numero di posizioni: 6, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Dimensione interna: 0.059" L x 0.047" W (1.50mm x 1.20mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0086-S

Stock parziale: 6356

genere: DFN, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Dimensione interna: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm), Pad Centro Termale: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm),

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Chip Quik Inc.

PA0220-S

Stock parziale: 5737

genere: TQFP, Numero di posizioni: 144, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Dimensione esterna: 1.350" L x 1.950" W (34.29mm x 49.53mm), Dimensione interna: 0.630" L x 0.630" W (16.00mm x 16.00mm),

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Chip Quik Inc.

PA0120-S

Stock parziale: 6356

genere: CSP, Numero di posizioni: 32, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Dimensione interna: 0.177" L x 0.217" W (4.50mm x 5.50mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0074-S

Stock parziale: 6343

genere: DFN, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Dimensione interna: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm), Pad Centro Termale: 0.096" L x 0.171" W (2.45mm x 4.35mm),

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Chip Quik Inc.

PA0224-S

Stock parziale: 6409

genere: SOP, Numero di posizioni: 40, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.950" W (22.86mm x 49.53mm),

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Chip Quik Inc.

PA0009-S

Stock parziale: 6367

genere: SOIC, Numero di posizioni: 24, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0008-S

Stock parziale: 6396

genere: QFN/LFCSP, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Dimensione interna: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm), Pad Centro Termale: 0.094" L x 0.094" W (2.40mm x 2.40mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0152-S

Stock parziale: 6351

genere: DFN, Numero di posizioni: 18, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Dimensione interna: 0.177" L x 0.138" W (4.50mm x 3.50mm), Pad Centro Termale: 0.083" L x 0.156" W (2.10mm x 3.95mm),

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Chip Quik Inc.

PA0170-S

Stock parziale: 6338

genere: Mini SOIC, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Dimensione interna: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), Pad Centro Termale: 0.067" L x 0.315" W (1.70mm x 8.00mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0096-S

Stock parziale: 6351

genere: LGA, Numero di posizioni: 12, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Dimensione interna: 0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm),

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Chip Quik Inc.

PA0094-S

Stock parziale: 6137

genere: TQFP, Numero di posizioni: 48, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Dimensione interna: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm),

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Chip Quik Inc.

PA0184-S

Stock parziale: 6393

genere: TO/DDPAK, Numero di posizioni: 3, Intonazione: 0.100" (2.54mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Dimensione interna: 0.400" L x 0.390" W (10.16mm x 9.91mm), Pad Centro Termale: 0.394" L x 0.433" W (10.00mm x 11.00mm),

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Chip Quik Inc.

FPC125P010-S

Stock parziale: 6321

genere: FPC/FFC, Numero di posizioni: 10, Intonazione: 0.049" (1.25mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Pad Centro Termale: 0.157" L x 0.872" W (4.00mm x 22.15mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0135-S

Stock parziale: 6344

genere: TQFP, Numero di posizioni: 44, Intonazione: 0.039" (1.00mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Dimensione interna: 0.551" L x 0.551" W (14.00mm x 14.00mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0003-S

Stock parziale: 6383

genere: QFN/LFCSP, Numero di posizioni: 12, Intonazione: 0.031" (0.80mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Dimensione interna: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm), Pad Centro Termale: 0.083" L x 0.083" W (2.10mm x 2.10mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0057-S

Stock parziale: 6401

genere: DFN, Numero di posizioni: 6, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Dimensione interna: 0.079" L x 0.083" W (2.00mm x 2.10mm), Pad Centro Termale: 0.026" L x 0.053" W (0.65mm x 1.35mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0119-S

Stock parziale: 6353

genere: DFN, Numero di posizioni: 6, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Dimensione interna: 0.057" L x 0.039" W (1.45mm x 1.00mm),

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Chip Quik Inc.

PA0175-S

Stock parziale: 6364

genere: SOT/SC, Numero di posizioni: 4, Intonazione: 0.059" (1.50mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Dimensione interna: 0.140" L x 0.256" W (3.56mm x 6.50mm), Pad Centro Termale: 0.079" L x 0.130" W (2.00mm x 3.30mm),

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Chip Quik Inc.

PA0108-S

Stock parziale: 5677

genere: PLCC/JLCC, Numero di posizioni: 68, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Dimensione esterna: 1.350" L x 1.950" W (34.29mm x 49.53mm), Dimensione interna: 0.984" L x 0.984" W (25.00mm x 25.00mm),

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Chip Quik Inc.

PA0089-S

Stock parziale: 6409

genere: SOT/SC, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0065-S

Stock parziale: 6334

genere: DFN, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.031" (0.80mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Dimensione interna: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm), Pad Centro Termale: 0.087" L x 0.118" W (2.20mm x 3.00mm),

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Chip Quik Inc.

PA0007-S

Stock parziale: 6353

genere: SOIC, Numero di posizioni: 18, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

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Chip Quik Inc.

PA0182-S

Stock parziale: 6351

genere: SSOP, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.025" (0.64mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

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Chip Quik Inc.

PA0159-S

Stock parziale: 6393

genere: BGA, Numero di posizioni: 14, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Dimensione interna: 0.083" L x 0.094" W (2.10mm x 2.40mm),

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Chip Quik Inc.

PA0080-S

Stock parziale: 6332

genere: TVSOP, Numero di posizioni: 48, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0068-S

Stock parziale: 6388

genere: DFN, Numero di posizioni: 10, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Dimensione interna: 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm), Pad Centro Termale: 0.083" L x 0.083" W (2.10mm x 2.10mm),

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Chip Quik Inc.

PA0014-S

Stock parziale: 6400

genere: SOIC, Numero di posizioni: 54, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.950" W (22.86mm x 49.53mm),

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Chip Quik Inc.

PA0098-S

Stock parziale: 6414

genere: LGA, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Dimensione interna: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0147-S

Stock parziale: 6322

genere: HSOP, Numero di posizioni: 48, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Dimensione interna: 0.630" L x 0.346" W (16.00mm x 8.80mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0139-S

Stock parziale: 5754

genere: TQFP, Numero di posizioni: 80, Intonazione: 0.031" (0.80mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Dimensione interna: 0.551" L x 0.787" W (14.00mm x 20.00mm),

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