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Interfaccia - Specializzata

TPFLXIC007
Microchip Technology

TPFLXIC007

Stock parziale: 7549

Applicazioni: USB, Tensione - Alimentazione: 1.8V ~ 5V, Pacchetto dispositivo fornitore: 28-DIL, Tipo di montaggio: Surface Mount,

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TPFLXIC010
Microchip Technology

TPFLXIC010

Stock parziale: 7587

Applicazioni: USB, Interfaccia: I²C, USB, Tensione - Alimentazione: 1.8V ~ 5V,

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EQCO850SC.2
Microchip Technology

EQCO850SC.2

Stock parziale: 648

Applicazioni: Ethernet, Tensione - Alimentazione: 3.135V ~ 3.465V, Pacchetto/custodia: 16-VQFN Exposed Pad, Pacchetto dispositivo fornitore: 16-QFN (4x4), Tipo di montaggio: Surface Mount,

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SY100E445JC
Microchip Technology

SY100E445JC

Stock parziale: 4782

Applicazioni: Data Transport, Interfaccia: Serial In/Parallel Out, Pacchetto/custodia: 28-LCC (J-Lead), Pacchetto dispositivo fornitore: 28-PLCC (11.48x11.48), Tipo di montaggio: Surface Mount,

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MCZ33972AEK
NXP USA Inc.

MCZ33972AEK

Stock parziale: 2964

Applicazioni: Switch Monitoring, Interfaccia: SPI Serial, Tensione - Alimentazione: 8V ~ 26V, Pacchetto/custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC EP, Tipo di montaggio: Surface Mount,

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PCA9544APW,112
NXP USA Inc.

PCA9544APW,112

Stock parziale: 39380

Applicazioni: Translating Switch, Interfaccia: I²C, SMBus, Tensione - Alimentazione: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, Pacchetto/custodia: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Pacchetto dispositivo fornitore: 20-TSSOP, Tipo di montaggio: Surface Mount,

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MCZ33905BD5EK
NXP USA Inc.

MCZ33905BD5EK

Stock parziale: 3794

Applicazioni: System Basis Chip, Interfaccia: CAN, LIN, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V, Pacchetto/custodia: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Pacchetto dispositivo fornitore: 54-SOIC-EP, Tipo di montaggio: Surface Mount,

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PTN3300AHF2,518
NXP USA Inc.

PTN3300AHF2,518

Stock parziale: 3117

Applicazioni: DVI, HDMI Level Switching, Interfaccia: I²C, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Pacchetto/custodia: 48-WFQFN Exposed Pad, Pacchetto dispositivo fornitore: 48-HWQFN, Tipo di montaggio: Surface Mount,

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MCZ33903BD5EK
NXP USA Inc.

MCZ33903BD5EK

Stock parziale: 3730

Applicazioni: System Basis Chip, Interfaccia: CAN, LIN, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V, Pacchetto/custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC EP, Tipo di montaggio: Surface Mount,

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MCZ33903CD5EK
NXP USA Inc.

MCZ33903CD5EK

Stock parziale: 19304

Applicazioni: System Basis Chip, Interfaccia: CAN, LIN, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V, Pacchetto/custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC EP, Tipo di montaggio: Surface Mount,

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IP4853CX24/LF,135
NXP USA Inc.

IP4853CX24/LF,135

Stock parziale: 3179

Applicazioni: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Interfaccia: microSD™, MMC, SD, Tensione - Alimentazione: 1.62V ~ 2.1V, Pacchetto/custodia: 24-UFBGA, WLCSP, Pacchetto dispositivo fornitore: 24-WLCSP (5x5), Tipo di montaggio: Surface Mount,

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MCZ33905BD5EKR2
NXP USA Inc.

MCZ33905BD5EKR2

Stock parziale: 3868

Applicazioni: System Basis Chip, Interfaccia: CAN, LIN, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V, Pacchetto/custodia: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Pacchetto dispositivo fornitore: 54-SOIC-EP, Tipo di montaggio: Surface Mount,

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MCZ33790EG
NXP USA Inc.

MCZ33790EG

Stock parziale: 2895

Applicazioni: Automotive, Tensione - Alimentazione: 8V ~ 25V, Pacchetto/custodia: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Pacchetto dispositivo fornitore: 16-SOIC, Tipo di montaggio: Surface Mount,

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MCZ33889DEGR2
NXP USA Inc.

MCZ33889DEGR2

Stock parziale: 9302

Applicazioni: System Basis Chip, Interfaccia: CAN, SPI, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 18V, Pacchetto/custodia: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Pacchetto dispositivo fornitore: 28-SOIC, Tipo di montaggio: Surface Mount,

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MC33889DWR2
NXP USA Inc.

MC33889DWR2

Stock parziale: 2815

Applicazioni: Automotive, Interfaccia: CAN, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 18V, Pacchetto/custodia: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Pacchetto dispositivo fornitore: 28-SOIC, Tipo di montaggio: Surface Mount,

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PTN3300AHF,518
NXP USA Inc.

PTN3300AHF,518

Stock parziale: 6016

Applicazioni: DVI, HDMI Level Switching, Interfaccia: I²C, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Pacchetto/custodia: 48-WFQFN Exposed Pad, Pacchetto dispositivo fornitore: 48-HWQFN, Tipo di montaggio: Surface Mount,

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MCZ33905CS3EKR2
NXP USA Inc.

MCZ33905CS3EKR2

Stock parziale: 23700

Applicazioni: System Basis Chip, Interfaccia: CAN, LIN, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V, Pacchetto/custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC EP, Tipo di montaggio: Surface Mount,

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HCTL-2022
Broadcom Limited

HCTL-2022

Stock parziale: 7010

Applicazioni: Encoder to Microprocessor, Interfaccia: 8-Bit Tristate, Tensione - Alimentazione: 4.5V ~ 5.5V, Pacchetto/custodia: 20-DIP (0.300", 7.62mm), Pacchetto dispositivo fornitore: 20-PDIP, Tipo di montaggio: Through Hole,

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HCTL-2021-A00
Broadcom Limited

HCTL-2021-A00

Stock parziale: 5159

Applicazioni: Encoder to Microprocessor, Interfaccia: 8-Bit Tristate, Tensione - Alimentazione: 4.5V ~ 5.5V, Pacchetto/custodia: 20-DIP (0.300", 7.62mm), Pacchetto dispositivo fornitore: 20-PDIP, Tipo di montaggio: Through Hole,

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Z84C2008PEC
Zilog

Z84C2008PEC

Stock parziale: 2857

Applicazioni: I/O Controller, Tensione - Alimentazione: 5V, Pacchetto dispositivo fornitore: 8-PDIP, Tipo di montaggio: Through Hole,

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Z84C9008ASC
Zilog

Z84C9008ASC

Stock parziale: 2968

Applicazioni: I/O Controller, Tensione - Alimentazione: 5V, Pacchetto dispositivo fornitore: 100-LQFP, Tipo di montaggio: Surface Mount,

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Z8601720ASC
Zilog

Z8601720ASC

Stock parziale: 3020

Applicazioni: Ethernet Controller, Interfaccia: SPI Serial, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 5.5V, Pacchetto/custodia: 100-LQFP, Pacchetto dispositivo fornitore: 100-VQFP (14x14), Tipo di montaggio: Surface Mount,

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Z84C2006VEC00TR
Zilog

Z84C2006VEC00TR

Stock parziale: 3780

Applicazioni: I/O Controller, Pacchetto dispositivo fornitore: 44-PLCC, Tipo di montaggio: Surface Mount,

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TSI110-167CL
IDT, Integrated Device Technology Inc

TSI110-167CL

Stock parziale: 290

Applicazioni: Host Bridge, Interfaccia: PCI, Pacchetto/custodia: 1023-BBGA, FCBGA, Pacchetto dispositivo fornitore: 1023-FCBGA (33x33), Tipo di montaggio: Surface Mount,

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TSI721-16GCLY
IDT, Integrated Device Technology Inc

TSI721-16GCLY

Stock parziale: 406

Applicazioni: PCIe2-to-S-RIO2, Pacchetto/custodia: 143-BGA, FCBGA, Pacchetto dispositivo fornitore: 143-FCBGA (13x13), Tipo di montaggio: Surface Mount,

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PI7C9X2G312GPANJE
Diodes Incorporated

PI7C9X2G312GPANJE

Stock parziale: 741

Applicazioni: Packet Switch, 3-Port/12-Lane, Interfaccia: PCI Express, Pacchetto/custodia: 196-LBGA, Pacchetto dispositivo fornitore: 196-LBGA (15x15), Tipo di montaggio: Surface Mount,

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PI7C9X2G303ELAZXE
Diodes Incorporated

PI7C9X2G303ELAZXE

Stock parziale: 9064

Applicazioni: Wireless, Interfaccia: JTAG, Pacchetto/custodia: 136-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, Pacchetto dispositivo fornitore: 136-aQFN (8x8), Tipo di montaggio: Surface Mount,

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PXB4220E-V33
Infineon Technologies

PXB4220E-V33

Stock parziale: 3518

Tensione - Alimentazione: 3.15V ~ 3.45V, Pacchetto/custodia: 256-BGA, Pacchetto dispositivo fornitore: 256-BGA (27x27), Tipo di montaggio: Surface Mount,

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PEB20534H10-V21
Infineon Technologies

PEB20534H10-V21

Stock parziale: 8381

Interfaccia: PCI, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 5.25V, Pacchetto/custodia: 208-BFQFP, Pacchetto dispositivo fornitore: P-FQFP-208-7, Tipo di montaggio: Surface Mount,

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MAX24287ETK+T
Microsemi Corporation

MAX24287ETK+T

Stock parziale: 7623

Applicazioni: Switch Interfacing, Interfaccia: Ethernet, Tensione - Alimentazione: 1.14V ~ 3.465V, Pacchetto/custodia: 68-WFQFN Exposed Pad, Pacchetto dispositivo fornitore: 68-TQFN-EP (8x8), Tipo di montaggio: Surface Mount,

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MAX7359BETG+T
Maxim Integrated

MAX7359BETG+T

Stock parziale: 7063

Applicazioni: Cell Phones, PDA, Players, Interfaccia: I²C, Tensione - Alimentazione: 1.65V ~ 3.6V, Pacchetto/custodia: 24-WFQFN Exposed Pad, Pacchetto dispositivo fornitore: 24-TQFN-EP (3.5x3.5), Tipo di montaggio: Surface Mount,

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MAX3981UTH+
Maxim Integrated

MAX3981UTH+

Stock parziale: 5649

Pacchetto/custodia: 44-WFQFN Exposed Pad, Pacchetto dispositivo fornitore: 44-TQFN-EP (7x7), Tipo di montaggio: Surface Mount,

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MAX1841EUB+T
Maxim Integrated

MAX1841EUB+T

Stock parziale: 8609

Applicazioni: Smart Card, Interfaccia: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™, Tensione - Alimentazione: 1.4V ~ 5.5V, 1.7V ~ 5.5V, Pacchetto/custodia: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Pacchetto dispositivo fornitore: 10-uMAX, Tipo di montaggio: Surface Mount,

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STLC3055Q
STMicroelectronics

STLC3055Q

Stock parziale: 8376

Applicazioni: SLIC, Interfaccia: Parallel, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 15.8V, Pacchetto/custodia: 44-LQFP, Pacchetto dispositivo fornitore: 44-TQFP (10x10), Tipo di montaggio: Surface Mount,

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FXMHD103UMX
ON Semiconductor

FXMHD103UMX

Stock parziale: 422

Applicazioni: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tensione - Alimentazione: 1.6V ~ 3.6V, Pacchetto/custodia: 12-UFQFN, Pacchetto dispositivo fornitore: 12-UMLP (1.8x1.8), Tipo di montaggio: Surface Mount,

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XRT81L27IV-F
MaxLinear, Inc.

XRT81L27IV-F

Stock parziale: 7414

Applicazioni: DECT, Interfaccia: Serial, Tensione - Alimentazione: 3.3V, Pacchetto/custodia: 128-LQFP, Pacchetto dispositivo fornitore: 128-TQFP (14x20), Tipo di montaggio: Surface Mount,

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