Tecnologia: Foldback, Numero di circuiti: 1, Applicazioni: Telecommunications, Tipo di montaggio: Through Hole, Pacchetto/custodia: DO-201AA, DO-27, Axial,
Tensione - Serraggio: 75V, Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 1, Applicazioni: SLIC, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 2-TDFN,
Tensione - Serraggio: 90V, Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 2, Applicazioni: Ethernet, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 8-LQFN,
Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 6, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 1, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 3-SMD, No Lead,
Tensione - Serraggio: 320V, Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 2, Applicazioni: Ethernet, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 8-LDFN,
Tensione - Serraggio: 58V, Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 2, Applicazioni: Ethernet, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 8-LDFN,
Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 1, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Through Hole, Pacchetto/custodia: Radial - 3 Lead, Formed,
Tensione - Serraggio: 9.8V, Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 1, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 3-SMD, No Lead,
Tensione - Serraggio: 160V, Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 1, Applicazioni: SLIC, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 2-TDFN,
Tensione - Serraggio: 6.4V, Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 3, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 10-WFDFN Exposed Pad,
Tensione - Serraggio: 6.4V, Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 3, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 10-UFLGA Exposed Pad,
Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 1, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 8-UFDFN Exposed Pad,
Tensione - Serraggio: 6.8V, Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 3, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 10-WFDFN Exposed Pad,
Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 1, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 6-UDFN Exposed Pad,
Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 2, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: SOT-563, SOT-666,
Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 1, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 5, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 8-UFBGA, FCBGA,
Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 2, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Tensione - Serraggio: 17V, Tecnologia: Polymer, Numero di circuiti: 1, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 0603 (1608 Metric),
Tensione - Serraggio: 25V, Tecnologia: Polymer, Numero di circuiti: 1, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 0402 (1005 Metric),
Tensione - Serraggio: 17V, Tecnologia: Polymer, Numero di circuiti: 1, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 0603 (1608 Metric),
Tensione - Serraggio: -200/+205V, Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 6, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Tensione - Serraggio: -200/+205V, Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 6, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Through Hole, Pacchetto/custodia: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Tensione - Serraggio: ±40V, Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 3, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Tensione - Serraggio: ±40V, Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 8, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Through Hole, Pacchetto/custodia: 18-DIP (0.300", 7.62mm),
Tensione - Serraggio: 1400V (1.4kV), Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 2, Applicazioni: High Voltage, Tipo di montaggio: PCB, Through Hole, Pacchetto/custodia: Radial,