Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 2, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 1, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: SC-74, SOT-457,
Tensione - Serraggio: 15V, Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 1, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 6-WDFN Exposed Pad,
Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 2, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Through Hole, Pacchetto/custodia: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Tensione - Serraggio: 42V, Tecnologia: TVS with Feed Through Capacitor, Numero di circuiti: 1, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 0805 (2012 Metric),
Tensione - Serraggio: -200/+205V, Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 6, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Tensione - Serraggio: -200/+205V, Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 6, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 6, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 6, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Through Hole, Pacchetto/custodia: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 2, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Tensione - Serraggio: 24V, Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 1, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 3-SMD, No Lead,
Tensione - Serraggio: 48V, Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 1, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 3-SMD, No Lead,
Tensione - Serraggio: 1700V (1.7kV), Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 2, Applicazioni: High Voltage, Tipo di montaggio: PCB, Through Hole, Pacchetto/custodia: Radial,
Tensione - Serraggio: 1900V (1.9kV), Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 2, Applicazioni: High Voltage, Tipo di montaggio: PCB, Through Hole, Pacchetto/custodia: Radial,
Tensione - Serraggio: 1900V (1.9kV), Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 2, Applicazioni: High Voltage, Tipo di montaggio: PCB, Through Hole, Pacchetto/custodia: Radial,
Tensione - Serraggio: 1800V (1.8kV), Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 2, Applicazioni: High Voltage, Tipo di montaggio: PCB, Through Hole, Pacchetto/custodia: Radial,
Tensione - Serraggio: 2400V (2.4kV), Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 3, Applicazioni: High Voltage, Tipo di montaggio: PCB, Through Hole, Pacchetto/custodia: Radial,
Tensione - Serraggio: 3200V (3.2kV), Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 3, Applicazioni: High Voltage, Tipo di montaggio: PCB, Through Hole, Pacchetto/custodia: Radial,
Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 1, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 8-WDFN Exposed Pad,
Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 4, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363,
Tecnologia: Mixed Technology, Numero di circuiti: 1, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 6-UFDFN Exposed Pad,
Tensione - Serraggio: 25V, Tecnologia: Polymer, Numero di circuiti: 1, Applicazioni: General Purpose, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 0402 (1005 Metric),