Prese per circuiti integrati, transistor

220-2600-00-0602

Stock parziale: 1928

genere: SIP, ZIF (ZIP), Numero di posizioni o pin (griglia): 20 (1 x 20), Passo - Accoppiamento: 0.100" (2.54mm), Finitura contatto - Accoppiamento: Gold, Materiale di contatto - Accoppiamento: Beryllium Copper,

228-7396-55-1902

Stock parziale: 1954

genere: SOIC, Numero di posizioni o pin (griglia): 28 (2 x 14), Finitura contatto - Accoppiamento: Gold, Materiale di contatto - Accoppiamento: Beryllium Copper,

255-7322-02-0602

Stock parziale: 132

255-7322-01-0602

Stock parziale: 73

255-7322-52-0602

Stock parziale: 109

203-2737-55-1102

Stock parziale: 2093

genere: Transistor, TO-3 and TO-66, Numero di posizioni o pin (griglia): 3 (Rectangular), Finitura contatto - Accoppiamento: Gold, Spessore finitura contatto - Accoppiamento: 30.0µin (0.76µm), Materiale di contatto - Accoppiamento: Beryllium Copper,

255-7322-51-0602

Stock parziale: 117

256-1292-00-0602J

Stock parziale: 2155

genere: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Numero di posizioni o pin (griglia): 56 (2 x 28), Passo - Accoppiamento: 0.070" (1.78mm), Finitura contatto - Accoppiamento: Gold, Spessore finitura contatto - Accoppiamento: 30.0µin (0.76µm), Materiale di contatto - Accoppiamento: Beryllium Copper,

232-1270-51-0602

Stock parziale: 2165

232-1270-02-0602

Stock parziale: 2092

genere: PGA, ZIF (ZIP), Numero di posizioni o pin (griglia): 32 (2 x 16), Passo - Accoppiamento: 0.100" (2.54mm), Finitura contatto - Accoppiamento: Gold, Spessore finitura contatto - Accoppiamento: 30.0µin (0.76µm), Materiale di contatto - Accoppiamento: Beryllium Copper,

232-1270-01-0602

Stock parziale: 2100

genere: PGA, ZIF (ZIP), Numero di posizioni o pin (griglia): 32 (2 x 16), Passo - Accoppiamento: 0.100" (2.54mm), Finitura contatto - Accoppiamento: Gold, Spessore finitura contatto - Accoppiamento: 30.0µin (0.76µm), Materiale di contatto - Accoppiamento: Beryllium Copper,

242-1289-00-0602J

Stock parziale: 2162

genere: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Numero di posizioni o pin (griglia): 42 (2 x 21), Passo - Accoppiamento: 0.100" (2.54mm), Finitura contatto - Accoppiamento: Gold, Spessore finitura contatto - Accoppiamento: 30.0µin (0.76µm), Materiale di contatto - Accoppiamento: Beryllium Copper,

240-1288-00-0602J

Stock parziale: 2125

genere: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Numero di posizioni o pin (griglia): 40 (2 x 20), Passo - Accoppiamento: 0.100" (2.54mm), Finitura contatto - Accoppiamento: Gold, Spessore finitura contatto - Accoppiamento: 30.0µin (0.76µm), Materiale di contatto - Accoppiamento: Beryllium Copper,

210-2599-00-0602

Stock parziale: 2176

genere: SIP, ZIF (ZIP), Numero di posizioni o pin (griglia): 10 (1 x 10), Passo - Accoppiamento: 0.100" (2.54mm), Finitura contatto - Accoppiamento: Gold, Spessore finitura contatto - Accoppiamento: 30.0µin (0.76µm), Materiale di contatto - Accoppiamento: Beryllium Copper,

220-2600-50-0602

Stock parziale: 53

239-5605-52-0602

Stock parziale: 2106

264-1300-00-0602J

Stock parziale: 2266

genere: DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Numero di posizioni o pin (griglia): 64 (2 x 32), Passo - Accoppiamento: 0.070" (1.78mm), Finitura contatto - Accoppiamento: Gold, Spessore finitura contatto - Accoppiamento: 30.0µin (0.76µm), Materiale di contatto - Accoppiamento: Beryllium Copper,

232-1270-52-0602

Stock parziale: 2083

239-5605-51-0602

Stock parziale: 2170

220-7201-55-1902

Stock parziale: 2316

genere: SOIC, Numero di posizioni o pin (griglia): 20 (2 x 10), Finitura contatto - Accoppiamento: Gold, Materiale di contatto - Accoppiamento: Beryllium Copper,

240-3639-00-0602J

Stock parziale: 2318

genere: DIP, ZIF (ZIP), 1.0" (25.40mm) Row Spacing, Numero di posizioni o pin (griglia): 40 (2 x 20), Passo - Accoppiamento: 0.100" (2.54mm), Finitura contatto - Accoppiamento: Gold, Spessore finitura contatto - Accoppiamento: 30.0µin (0.76µm), Materiale di contatto - Accoppiamento: Beryllium Copper,

224-7397-55-1902

Stock parziale: 2189

genere: SOIC, Numero di posizioni o pin (griglia): 24 (2 x 12), Finitura contatto - Accoppiamento: Gold, Materiale di contatto - Accoppiamento: Beryllium Copper,

210-2599-50-0602

Stock parziale: 146

232-1287-00-0602J

Stock parziale: 2553

genere: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Numero di posizioni o pin (griglia): 32 (2 x 16), Passo - Accoppiamento: 0.100" (2.54mm), Finitura contatto - Accoppiamento: Gold, Spessore finitura contatto - Accoppiamento: 30.0µin (0.76µm), Materiale di contatto - Accoppiamento: Beryllium Copper,

216-7383-55-1902

Stock parziale: 2673

genere: SOIC, Numero di posizioni o pin (griglia): 16 (2 x 8), Finitura contatto - Accoppiamento: Gold, Materiale di contatto - Accoppiamento: Beryllium Copper,

216-7224-55-1902

Stock parziale: 2645

genere: SOIC, Numero di posizioni o pin (griglia): 16 (2 x 8), Finitura contatto - Accoppiamento: Gold, Materiale di contatto - Accoppiamento: Beryllium Copper,

228-1371-00-0602J

Stock parziale: 2767

genere: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Numero di posizioni o pin (griglia): 28 (2 x 14), Passo - Accoppiamento: 0.100" (2.54mm), Finitura contatto - Accoppiamento: Gold, Spessore finitura contatto - Accoppiamento: 30.0µin (0.76µm), Materiale di contatto - Accoppiamento: Beryllium Copper,

248-1282-00-0602J

Stock parziale: 2700

genere: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Numero di posizioni o pin (griglia): 48 (2 x 24), Passo - Accoppiamento: 0.100" (2.54mm), Finitura contatto - Accoppiamento: Gold, Spessore finitura contatto - Accoppiamento: 30.0µin (0.76µm), Materiale di contatto - Accoppiamento: Beryllium Copper,

242-1293-00-0602J

Stock parziale: 2865

genere: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Numero di posizioni o pin (griglia): 42 (2 x 21), Passo - Accoppiamento: 0.070" (1.78mm), Finitura contatto - Accoppiamento: Gold, Spessore finitura contatto - Accoppiamento: 30.0µin (0.76µm), Materiale di contatto - Accoppiamento: Beryllium Copper,

232-1291-00-0602J

Stock parziale: 2903

genere: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Numero di posizioni o pin (griglia): 32 (2 x 16), Passo - Accoppiamento: 0.070" (1.78mm), Finitura contatto - Accoppiamento: Gold, Spessore finitura contatto - Accoppiamento: 30.0µin (0.76µm), Materiale di contatto - Accoppiamento: Beryllium Copper,

218-7223-55-1902

Stock parziale: 2595

genere: SOIC, Numero di posizioni o pin (griglia): 18 (2 x 9), Finitura contatto - Accoppiamento: Gold, Materiale di contatto - Accoppiamento: Beryllium Copper,

214-7390-55-1902

Stock parziale: 2872

genere: SOIC, Numero di posizioni o pin (griglia): 14 (2 x 7), Finitura contatto - Accoppiamento: Gold, Materiale di contatto - Accoppiamento: Beryllium Copper,

208-7391-55-1902

Stock parziale: 2959

genere: SOIC, Numero di posizioni o pin (griglia): 8 (2 x 4), Finitura contatto - Accoppiamento: Gold, Spessore finitura contatto - Accoppiamento: 30.0µin (0.76µm), Materiale di contatto - Accoppiamento: Beryllium Copper,

224-5248-00-0602J

Stock parziale: 3223

genere: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Numero di posizioni o pin (griglia): 24 (2 x 12), Passo - Accoppiamento: 0.100" (2.54mm), Finitura contatto - Accoppiamento: Gold, Spessore finitura contatto - Accoppiamento: 30.0µin (0.76µm), Materiale di contatto - Accoppiamento: Beryllium Copper,

224-1286-00-0602J

Stock parziale: 3366

genere: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Numero di posizioni o pin (griglia): 24 (2 x 12), Passo - Accoppiamento: 0.100" (2.54mm), Finitura contatto - Accoppiamento: Gold, Spessore finitura contatto - Accoppiamento: 30.0µin (0.76µm), Materiale di contatto - Accoppiamento: Beryllium Copper,

228-4817-00-0602J

Stock parziale: 3381

genere: DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Numero di posizioni o pin (griglia): 28 (2 x 14), Passo - Accoppiamento: 0.100" (2.54mm), Finitura contatto - Accoppiamento: Gold, Spessore finitura contatto - Accoppiamento: 30.0µin (0.76µm), Materiale di contatto - Accoppiamento: Beryllium Copper,