Termico - Dissipatori di calore

APR33-33-12CB/M

Stock parziale: 6030

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Metodo di allegato: Clip, Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.283" (32.60mm), Larghezza: 1.283" (32.60mm),

APR38-38-12CB/T

Stock parziale: 6033

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Metodo di allegato: Clip, Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.461" (37.10mm), Larghezza: 1.461" (37.10mm),

BDN09-3CB/A01

Stock parziale: 31224

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 0.910" (23.11mm), Larghezza: 0.910" (23.11mm),

BDN10-5CB/A01

Stock parziale: 45852

BDN15-3CB/A01

Stock parziale: 37650

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.510" (38.35mm), Larghezza: 1.510" (38.35mm),

BDN12-5CB/A01

Stock parziale: 26877

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.210" (30.73mm), Larghezza: 1.210" (30.73mm),

BDN16-3CB/A01

Stock parziale: 16237

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.610" (40.89mm), Larghezza: 1.610" (40.89mm),

BDN12-3CB/A01

Stock parziale: 28027

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.210" (30.73mm), Larghezza: 1.210" (30.73mm),

BDN18-6CB/A01

Stock parziale: 18703

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.810" (45.97mm), Larghezza: 1.810" (45.97mm),

BDN17-3CB/A01

Stock parziale: 24023

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.710" (43.43mm), Larghezza: 1.710" (43.43mm),

BDN14-3CB/A01

Stock parziale: 28091

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.410" (35.81mm), Larghezza: 1.410" (35.81mm),

BDN18-3CB/A01

Stock parziale: 18333

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.810" (45.97mm), Larghezza: 1.810" (45.97mm),

BDN09-3CB

Stock parziale: 43083

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 0.910" (23.11mm), Larghezza: 0.910" (23.11mm),

BDN13-3CB/A01

Stock parziale: 25347

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.310" (33.27mm), Larghezza: 1.310" (33.27mm),

BDN11-3CB/A01

Stock parziale: 25975

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.110" (28.19mm), Larghezza: 1.110" (28.19mm),

BDN10-3CB/A01

Stock parziale: 31662

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.010" (25.65mm), Larghezza: 1.010" (25.65mm),

LAT0127B2CB

Stock parziale: 6139

genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: TO-127, TO-220, Metodo di allegato: Bolt On, Forma: Rhombus, Lunghezza: 1.630" (41.40mm), Larghezza: 1.290" (32.77mm),

TXP0508B

Stock parziale: 2429

LA363B3CB

Stock parziale: 6143

genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: TO-3, Metodo di allegato: Bolt On, Forma: Rhombus, Lunghezza: 1.630" (41.40mm), Larghezza: 1.290" (32.77mm),

PSD1-1-CB

Stock parziale: 6104

genere: Board Level, Vertical, Metodo di allegato: Bolt On and PC Pin, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 2.180" (55.37mm), Larghezza: 1.380" (35.05mm),

FHL31-31-17/T710/T

Stock parziale: 1941

genere: Board Level, Metodo di allegato: Clip, Tape, Forma: Square, Fins, Lunghezza: 1.220" (30.99mm), Larghezza: 1.220" (30.99mm),

FXE827269T710

Stock parziale: 6236

TX30547R

Stock parziale: 4050

TX1822ND

Stock parziale: 1560

TX0547B

Stock parziale: 3746

HP3-TO3-CB

Stock parziale: 6170

genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: TO-3, Metodo di allegato: Bolt On, Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 3.120" (79.25mm), Larghezza: 3.120" (79.25mm),

LATO3B5B

Stock parziale: 6195

RUR6712U

Stock parziale: 6221

genere: Board Level, Vertical, Metodo di allegato: Bolt On and Clip, Forma: Rectangular, Lunghezza: 0.113" (2.87mm), Larghezza: 0.530" (13.46mm),

FEX40-40-21/T710/M2

Stock parziale: 2437

genere: Board Level, Metodo di allegato: Clip, Tape, Forma: Square, Fins, Lunghezza: 1.575" (40.00mm), Larghezza: 1.575" (40.00mm),

RU67B1B

Stock parziale: 6136

Pacchetto raffreddato: TO-92, Metodo di allegato: Press Fit,

TX1822B

Stock parziale: 2322

TXP050822B

Stock parziale: 2302

TXB2P050037B

Stock parziale: 4114

LAE66A3CB

Stock parziale: 31599

genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: TO-126, TO-220, Metodo di allegato: Bolt On, Forma: Rhombus, Lunghezza: 1.310" (33.27mm), Larghezza: 0.900" (22.86mm),

LA363B4CB

Stock parziale: 6129

genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: TO-3, Metodo di allegato: Bolt On, Forma: Rhombus, Lunghezza: 1.630" (41.40mm), Larghezza: 1.290" (32.77mm),

LATO3B4B

Stock parziale: 9624