genere: Megapixel SMIA Processor, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 56-TFBGA, Pacchetto dispositivo fornitore: 56-TFBGA (6x6),
genere: Programmable Peripherals IC, Applicazioni: 8-Bit MCU Peripherals, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 52-QFP, Pacchetto dispositivo fornitore: 52-PQFP (10x10),
genere: Programmable Peripherals IC, Applicazioni: 8-Bit MCU Peripherals, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 80-LQFP, Pacchetto dispositivo fornitore: 80-LQFP (12x12),
genere: Programmable Peripherals IC, Applicazioni: 8-Bit MCU Peripherals, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 52-LCC (J-Lead), Pacchetto dispositivo fornitore: 52-PLCC (19.1x19.1),
genere: Broadband Front-End, Applicazioni: Power Line Communications, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 373-TFBGA, Pacchetto dispositivo fornitore: 373-TFBGA (12x12),
genere: Fire Lighting Circuit, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63, Pacchetto dispositivo fornitore: DPAK,
genere: Quad Squib Driver and Dual Sensor Interface ASIC, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 48-LQFP, Pacchetto dispositivo fornitore: 48-LQFP (7x7),