Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SSOP, Numero di posizioni: 28, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 28, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 20, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 28, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 28, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 24, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 28, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOJ, Numero di posizioni: 32, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to PGA, Pacchetto accettato: PLCC, Numero di posizioni: 44, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to PGA, Pacchetto accettato: PLCC, Numero di posizioni: 68, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSOP, Numero di posizioni: 40, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSOP, Numero di posizioni: 40, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 32, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFP, Numero di posizioni: 64, Intonazione: 0.031" (0.80mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFP, Numero di posizioni: 32, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSOP, Numero di posizioni: 32, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFP, Numero di posizioni: 44, Intonazione: 0.031" (0.80mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 32, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFP, Numero di posizioni: 64, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SSOP, Numero di posizioni: 20, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSOP, Numero di posizioni: 32, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFP, Numero di posizioni: 64, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 14, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 20, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSSOP, Numero di posizioni: 28, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSSOP, Numero di posizioni: 20, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 14, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: MSOP, Numero di posizioni: 10, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSSOP, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 28, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOT23, Numero di posizioni: 6, Intonazione: 0.037" (0.95mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSSOP, Numero di posizioni: 14, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
