| genere | Descrizione |
| Stato della parte | Active |
|---|---|
| Materiale | Beryllium Copper |
| Placcatura | Gold |
| Placcatura - Spessore | 20µin (0.51µm) |
| Tipo di montaggio | Through Hole, Solder Cup |
| Stato di rohs. | A norma RoHS |
|---|---|
| Livello sensibilità all'umidità (MSL) | Non applicabile |
| Stato del ciclo di vita | Obsoleto / fine della vita |
| Categoria di riserva | Stock disponibile |
