| genere | Descrizione |
| Stato della parte | Active |
|---|---|
| genere | Solder Paste |
| Composizione | SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15 |
| Diametro | - |
| Punto di fusione | 409 ~ 424°F (209 ~ 218°C) |
| Tipo di flusso | No-Clean |
| Diametro dei cavi | - |
| Processi | Lead Free |
| Modulo | Jar, 17.64 oz (500g) |
| Data di scadenza | 6 Months |
| Inizio della durata di conservazione | Date of Manufacture |
| Temperatura di stoccaggio/refrigerazione | - |
| Stato di rohs. | A norma RoHS |
|---|---|
| Livello sensibilità all'umidità (MSL) | Non applicabile |
| Stato del ciclo di vita | Obsoleto / fine della vita |
| Categoria di riserva | Stock disponibile |
