Saldare | Prodotti di saldatura, dissaldatura, rilavorazione | 32

SMD2SWLF.020 1LB

Stock parziale: 176

genere: Wire Solder, Composizione: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametro: 0.020" (0.51mm), Punto di fusione: 441°F (227°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble, Diametro dei cavi: 24 AWG, 25 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD291SNLT4

Stock parziale: 9

genere: Solder Paste, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD291SNL

Stock parziale: 4598

genere: Solder Paste, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMDSWLF.015 1LB

Stock parziale: 186

genere: Wire Solder, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametro: 0.015" (0.38mm), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble, Diametro dei cavi: 27 AWG, 28 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.031 8OZ

Stock parziale: 240

genere: Wire Solder, Composizione: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametro: 0.031" (0.79mm), Punto di fusione: 441°F (227°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble, Diametro dei cavi: 20 AWG, 22 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD291SNL10T4

Stock parziale: 2534

genere: Solder Paste, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

TS391SNL500C

Stock parziale: 91

genere: Solder Paste, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD2195

Stock parziale: 130

genere: Solder Sphere, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametro: 0.022" (0.56mm), Punto di fusione: 361°F (183°C),

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Chip Quik Inc.

SMD2040

Stock parziale: 632

genere: Solder Sphere, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametro: 0.020" (0.51mm), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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Chip Quik Inc.

SMD291SNLT5

Stock parziale: 58

genere: Solder Paste, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD2140-25000

Stock parziale: 158

genere: Solder Sphere, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametro: 0.008" (0.20mm), Punto di fusione: 361°F (183°C),

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Chip Quik Inc.

SMDLTLFP10T5

Stock parziale: 2288

genere: Solder Paste, Composizione: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punto di fusione: 281°F (138°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.031 .7OZ

Stock parziale: 677

genere: Wire Solder, Composizione: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametro: 0.031" (0.79mm), Punto di fusione: 441°F (227°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble, Diametro dei cavi: 20 AWG, 21 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMDLTLFP500T3

Stock parziale: 668

genere: Solder Paste, Composizione: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punto di fusione: 281°F (138°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD2140

Stock parziale: 125

genere: Solder Sphere, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametro: 0.008" (0.20mm), Punto di fusione: 361°F (183°C),

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Chip Quik Inc.

TS391SNL50

Stock parziale: 996

genere: Solder Paste, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD2200-25000

Stock parziale: 2778

genere: Solder Sphere, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametro: 0.024" (0.61mm), Punto di fusione: 361°F (183°C),

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Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.015 4OZ

Stock parziale: 349

genere: Wire Solder, Composizione: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametro: 0.015" (0.38mm), Punto di fusione: 441°F (227°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMDSWLF.015 8OZ

Stock parziale: 297

genere: Wire Solder, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametro: 0.015" (0.38mm), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble, Diametro dei cavi: 27 AWG, 28 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.031 4OZ

Stock parziale: 323

genere: Wire Solder, Composizione: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametro: 0.031" (0.79mm), Punto di fusione: 441°F (227°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMD2215

Stock parziale: 938

genere: Solder Sphere, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametro: 0.030" (0.76mm), Punto di fusione: 361°F (183°C),

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Chip Quik Inc.

SMDIN97AG3

Stock parziale: 250

genere: Wire Solder, Composizione: In97Ag3 (97/3), Diametro: 0.031" (0.79mm), Punto di fusione: 289°F (143°C), Diametro dei cavi: 20 AWG, 21 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMDSWLTLFP32

Stock parziale: 1985

genere: Wire Solder, Composizione: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1), Diametro: 0.030" (0.76mm), Punto di fusione: 281°F (138°C), Diametro dei cavi: 21 AWG, 22 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD2190-25000

Stock parziale: 2704

genere: Solder Sphere, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametro: 0.020" (0.51mm), Punto di fusione: 361°F (183°C),

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Chip Quik Inc.

SMDSW.031 .7OZ

Stock parziale: 594

genere: Wire Solder, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametro: 0.031" (0.79mm), Punto di fusione: 361°F (183°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble, Diametro dei cavi: 20 AWG, 21 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMDLTLFP500T3C

Stock parziale: 618

genere: Solder Paste, Composizione: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punto di fusione: 281°F (138°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMDLTLFP500T5C

Stock parziale: 422

genere: Solder Paste, Composizione: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punto di fusione: 281°F (138°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

TS391AX250

Stock parziale: 185

genere: Solder Paste, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Punto di fusione: 361°F (183°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD291SNL250T4

Stock parziale: 1172

genere: Solder Paste, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD4300AX250T4

Stock parziale: 1419

genere: Solder Paste, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Punto di fusione: 361°F (183°C), Tipo di flusso: Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMD291SNL500T3

Stock parziale: 761

genere: Solder Paste, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD3SW.020 1OZ

Stock parziale: 311

genere: Wire Solder, Composizione: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Diametro: 0.020" (0.51mm), Punto di fusione: 354°F (179°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMD2032-25000

Stock parziale: 101

genere: Solder Sphere, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametro: 0.016" (0.40mm), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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Micro-Measurements (Division of Vishay Precision G

MMF301501

Stock parziale: 143

genere: Wire Solder, Composizione: Sn95Sb5 (95/5), Diametro: 0.020" (0.51mm), Punto di fusione: 450 ~ 460°F (232 ~ 238°C), Tipo di flusso: Rosin Activated (RA), Diametro dei cavi: 24 AWG, 25 SWG,

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Multicore

MM01075

Stock parziale: 9080

genere: Wire Solder, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametro: 0.024" (0.61mm), Punto di fusione: 361°F (183°C), Tipo di flusso: Water Soluble, Diametro dei cavi: 22 AWG, 23 SWG,

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Chemtronics

S200

Stock parziale: 1811

genere: Wire Solder, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametro: 0.040" (1.02mm), Punto di fusione: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Tipo di flusso: Rosin Activated (RA), Diametro dei cavi: 18 AWG, 19 SWG,

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