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SMD4300SNL10T5
Chip Quik Inc.

SMD4300SNL10T5

Stock parziale: 1888

genere: Solder Paste, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: Water Soluble,

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SMD2SW.031 1OZ
Chip Quik Inc.

SMD2SW.031 1OZ

Stock parziale: 305

genere: Wire Solder, Composizione: Sn60Pb40 (60/40), Diametro: 0.031" (0.79mm), Punto di fusione: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble,

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SMD3SW.020 4OZ
Chip Quik Inc.

SMD3SW.020 4OZ

Stock parziale: 698

genere: Wire Solder, Composizione: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Diametro: 0.020" (0.51mm), Punto di fusione: 354°F (179°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble,

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SMDSW.020 1LB
Chip Quik Inc.

SMDSW.020 1LB

Stock parziale: 192

genere: Wire Solder, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametro: 0.020" (0.51mm), Punto di fusione: 361°F (183°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble, Diametro dei cavi: 24 AWG, 25 SWG,

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SMDIN100
Chip Quik Inc.

SMDIN100

Stock parziale: 254

genere: Wire Solder, Composizione: In100 (100), Diametro: 0.031" (0.79mm), Punto di fusione: 315°F (157°C), Diametro dei cavi: 20 AWG, 21 SWG,

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SMDLTLFP250T4
Chip Quik Inc.

SMDLTLFP250T4

Stock parziale: 873

genere: Solder Paste, Composizione: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punto di fusione: 281°F (138°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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SMD4300AX10T4
Chip Quik Inc.

SMD4300AX10T4

Stock parziale: 2662

genere: Solder Paste, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Punto di fusione: 361°F (183°C), Tipo di flusso: Water Soluble,

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SMDLTLFP60T4
Chip Quik Inc.

SMDLTLFP60T4

Stock parziale: 1807

genere: Solder Paste, Two Part Mix, Composizione: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punto di fusione: 281°F (138°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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SMD2SW.031 8OZ
Chip Quik Inc.

SMD2SW.031 8OZ

Stock parziale: 386

genere: Wire Solder, Composizione: Sn60Pb40 (60/40), Diametro: 0.031" (0.79mm), Punto di fusione: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble, Diametro dei cavi: 20 AWG, 22 SWG,

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SMD291AXT4
Chip Quik Inc.

SMD291AXT4

Stock parziale: 120

genere: Solder Paste, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Punto di fusione: 361°F (183°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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SMD291SNL250T5
Chip Quik Inc.

SMD291SNL250T5

Stock parziale: 745

genere: Solder Paste, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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SMD2016
Chip Quik Inc.

SMD2016

Stock parziale: 83

genere: Solder Sphere, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametro: 0.008" (0.20mm), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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SMD291AX10
Chip Quik Inc.

SMD291AX10

Stock parziale: 3579

genere: Solder Paste, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Punto di fusione: 361°F (183°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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SMDLTLFP
Chip Quik Inc.

SMDLTLFP

Stock parziale: 4664

genere: Solder Paste, Composizione: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punto di fusione: 281°F (138°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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SMD3SW.031 1LB
Chip Quik Inc.

SMD3SW.031 1LB

Stock parziale: 189

genere: Wire Solder, Composizione: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Diametro: 0.031" (0.79mm), Punto di fusione: 354°F (179°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble, Diametro dei cavi: 20 AWG, 22 SWG,

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SMD4300SNL10
Chip Quik Inc.

SMD4300SNL10

Stock parziale: 2734

genere: Solder Paste, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: Water Soluble,

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SMDSWLF.020 1OZ
Chip Quik Inc.

SMDSWLF.020 1OZ

Stock parziale: 9516

genere: Wire Solder, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametro: 0.020" (0.51mm), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: No-Clean, Diametro dei cavi: 24 AWG, 25 SWG,

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SMD2032
Chip Quik Inc.

SMD2032

Stock parziale: 62

genere: Solder Sphere, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametro: 0.016" (0.40mm), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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SMDSW.031 2OZ
Chip Quik Inc.

SMDSW.031 2OZ

Stock parziale: 11638

genere: Wire Solder, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametro: 0.031" (0.79mm), Punto di fusione: 361°F (183°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble, Diametro dei cavi: 20 AWG, 22 SWG,

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SMD2050-25000
Chip Quik Inc.

SMD2050-25000

Stock parziale: 2023

genere: Solder Sphere, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametro: 0.024" (0.61mm), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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SMD2SW.015 100G
Chip Quik Inc.

SMD2SW.015 100G

Stock parziale: 446

genere: Wire Solder, Composizione: Sn60Pb40 (60/40), Diametro: 0.015" (0.38mm), Punto di fusione: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble, Diametro dei cavi: 27 AWG, 28 SWG,

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SMDLTLFP50T3
Chip Quik Inc.

SMDLTLFP50T3

Stock parziale: 3516

genere: Solder Paste, Composizione: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punto di fusione: 281°F (138°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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SMD291SNL500T5
Chip Quik Inc.

SMD291SNL500T5

Stock parziale: 400

genere: Solder Paste, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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TS391LT500C
Chip Quik Inc.

TS391LT500C

Stock parziale: 137

genere: Solder Paste, Composizione: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punto di fusione: 281°F (138°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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SMD2SW.031 1LB
Chip Quik Inc.

SMD2SW.031 1LB

Stock parziale: 129

genere: Wire Solder, Composizione: Sn60Pb40 (60/40), Diametro: 0.031" (0.79mm), Punto di fusione: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble, Diametro dei cavi: 20 AWG, 22 SWG,

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SMDSWLF.015 1OZ
Chip Quik Inc.

SMDSWLF.015 1OZ

Stock parziale: 263

genere: Wire Solder, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametro: 0.015" (0.38mm), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble,

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SMDSWLF.020 2OZ
Chip Quik Inc.

SMDSWLF.020 2OZ

Stock parziale: 5950

genere: Wire Solder, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametro: 0.020" (0.51mm), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: No-Clean, Diametro dei cavi: 24 AWG, 25 SWG,

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SMD2SWLF.015 1LB
Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.015 1LB

Stock parziale: 222

genere: Wire Solder, Composizione: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametro: 0.015" (0.38mm), Punto di fusione: 441°F (227°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble, Diametro dei cavi: 27 AWG, 28 SWG,

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SMDLTLFP15T4
Chip Quik Inc.

SMDLTLFP15T4

Stock parziale: 3745

genere: Solder Paste, Two Part Mix, Composizione: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punto di fusione: 281°F (138°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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SMD2040-25000
Chip Quik Inc.

SMD2040-25000

Stock parziale: 1962

genere: Solder Sphere, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametro: 0.020" (0.51mm), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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TS391AX50
Chip Quik Inc.

TS391AX50

Stock parziale: 991

genere: Solder Paste, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Punto di fusione: 361°F (183°C), Tipo di flusso: No-Clean,

Alla lista dei desideri
SMDLTLFP250T5
Chip Quik Inc.

SMDLTLFP250T5

Stock parziale: 453

genere: Solder Paste, Composizione: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punto di fusione: 281°F (138°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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SMD4300SNL500T4C
Chip Quik Inc.

SMD4300SNL500T4C

Stock parziale: 664

genere: Solder Paste, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: Water Soluble,

Alla lista dei desideri
MMF006619
Micro-Measurements (Division of Vishay Precision G

MMF006619

Stock parziale: 2696

genere: Wire Solder, Composizione: Sn63Pb36.65Sb0.35 (63/36.65/0.35), Diametro: 0.020" (0.51mm), Punto di fusione: 361°F (183°C), Tipo di flusso: Rosin Activated (RA), Diametro dei cavi: 24 AWG, 25 SWG,

Alla lista dei desideri
ICB97110
Pimoroni Ltd

ICB97110

Stock parziale: 75

genere: Solder Paste, Composizione: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1), Punto di fusione: 284°F (140°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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OS-S020AS
MENDA/EasyBraid

OS-S020AS

Stock parziale: 9097

genere: Wire Solder, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametro: 0.020" (0.51mm), Punto di fusione: 361°F (183°C), Tipo di flusso: No-Clean, Diametro dei cavi: 24 AWG, 25 SWG,

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