Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Clip, Forma: Cylindrical,
genere: Top Mount, Extrusion, Pacchetto raffreddato: Power Modules, Metodo di allegato: Adhesive, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 12.000" (304.80mm), Larghezza: 11.000" (279.40mm),
genere: Top Mount, Extrusion, Pacchetto raffreddato: Power Modules, Metodo di allegato: Adhesive, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 12.320" (312.93mm), Larghezza: 3.420" (86.87mm),
genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: TO-5, Metodo di allegato: Press Fit, Forma: Cylindrical, Lunghezza: 0.400" (10.16mm), Larghezza: 0.315" (8.00mm) ID,
