genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: SMD, Metodo di allegato: Push Pin, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 3.181" (80.80mm), Larghezza: 4.390" (111.50mm),
genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: Pentium® III & Pentium® 4, Metodo di allegato: Clip, Forma: Round,
genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: Pentium® III & Pentium® 4, Metodo di allegato: Clip, Forma: Rectangle, Lunghezza: 3.740" (95.00mm), Larghezza: 3.543" (90.00mm),
genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: Pentium® III (Thin), Metodo di allegato: Clip, Forma: Rectangle, Lunghezza: 2.520" (64.00mm), Larghezza: 2.000" (50.80mm),
genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: Pentium® III & Pentium® 4, Metodo di allegato: Clip, Forma: Rectangle, Lunghezza: 3.740" (95.00mm), Larghezza: 3.606" (91.60mm),
genere: Top Mount, Extrusion, Pacchetto raffreddato: Power Modules, Metodo di allegato: Adhesive, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 12.000" (304.80mm), Larghezza: 5.324" (135.23mm),
genere: Top Mount, Extrusion, Pacchetto raffreddato: Power Modules, Metodo di allegato: Adhesive, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 12.000" (304.80mm), Larghezza: 9.240" (234.70mm),
genere: Top Mount, Extrusion, Pacchetto raffreddato: Power Modules, Metodo di allegato: Adhesive, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 12.000" (304.80mm), Larghezza: 7.362" (186.99mm),
genere: Top Mount, Extrusion, Pacchetto raffreddato: Power Modules, Metodo di allegato: Adhesive, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 12.000" (304.80mm), Larghezza: 7.550" (191.77mm),
genere: Top Mount, Extrusion, Pacchetto raffreddato: Power Modules, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 15.250" (387.35mm), Larghezza: 3.980" (101.00mm),
genere: Top Mount, Extrusion, Pacchetto raffreddato: Power Modules, Metodo di allegato: Adhesive, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 12.000" (304.80mm), Larghezza: 8.400" (213.36mm),
genere: Top Mount, Extrusion, Pacchetto raffreddato: Power Modules, Metodo di allegato: Adhesive, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 12.000" (304.80mm), Larghezza: 7.380" (187.45mm),
genere: Top Mount, Extrusion, Pacchetto raffreddato: Power Modules, Metodo di allegato: Adhesive, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 12.000" (304.80mm), Larghezza: 7.875" (200.02mm),
genere: Top Mount, Extrusion, Pacchetto raffreddato: Power Modules, Metodo di allegato: Adhesive, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 12.000" (304.80mm), Larghezza: 12.250" (311.15mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: Raspberry Pi, Metodo di allegato: Adhesive, Forma: Rectangular, Lunghezza: 2.205" (56.00mm), Larghezza: 0.985" (25.00mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: Raspberry Pi, Metodo di allegato: Adhesive, Forma: Square, Fins,
genere: Heat Spreader, Top Mount, Pacchetto raffreddato: Raspberry Pi,