Stencil per saldatura, modelli | Prodotti di saldatura, dissaldatura, rilavorazione | 13

FPC040P070-S

Stock parziale: 6321

genere: FPC/FFC, Numero di posizioni: 70, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.950" W (22.86mm x 49.53mm), Pad Centro Termale: 0.157" L x 1.331" W (4.00mm x 33.80mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0108-S

Stock parziale: 6341

genere: QFN/LFCSP, Numero di posizioni: 20, Intonazione: 0.018" (0.45mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Dimensione interna: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), Pad Centro Termale: 0.061" L x 0.061" W (1.55mm x 1.55mm),

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Chip Quik Inc.

PA0078-S

Stock parziale: 6323

genere: TVSOP, Numero di posizioni: 24, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0124-S

Stock parziale: 6329

genere: DFN, Numero di posizioni: 12, Intonazione: 0.018" (0.45mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Dimensione interna: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), Pad Centro Termale: 0.065" L x 0.094" W (1.65mm x 2.38mm),

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Chip Quik Inc.

PA0044-S

Stock parziale: 6362

genere: VSOP, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0094-S

Stock parziale: 6329

genere: PowerSSOP, Numero di posizioni: 38, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Dimensione interna: 0.492" L x 0.240" W (12.50mm x 6.10mm), Pad Centro Termale: 0.162" L x 0.154" W (4.11mm x 3.91mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0146-S

Stock parziale: 6413

genere: QFN/LFCSP, Numero di posizioni: 56, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Dimensione interna: 0.197" L x 0.433" W (5.00mm x 11.00mm), Pad Centro Termale: 0.096" L x 0.330" W (2.45mm x 8.38mm),

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Chip Quik Inc.

PA0104-S

Stock parziale: 6321

genere: MQFP, Numero di posizioni: 52, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Dimensione interna: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm),

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Chip Quik Inc.

FPC050P030-S

Stock parziale: 6342

genere: FPC/FFC, Numero di posizioni: 30, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Pad Centro Termale: 0.157" L x 0.898" W (4.00mm x 22.80mm),

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Chip Quik Inc.

PA0097-S

Stock parziale: 6362

genere: TSOP, Numero di posizioni: 32, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

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Chip Quik Inc.

PA0143-S

Stock parziale: 6403

genere: LLP, Numero di posizioni: 36, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Dimensione interna: 0.236" L x 0.236" W (6.00mm x 6.00mm),

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Chip Quik Inc.

PA0043-S

Stock parziale: 6383

genere: VSOP, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

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Chip Quik Inc.

FPC030P071-S

Stock parziale: 6418

genere: FPC/FFC, Numero di posizioni: 71, Intonazione: 0.012" (0.30mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

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Chip Quik Inc.

PA0153-S

Stock parziale: 6382

genere: BGA, Numero di posizioni: 5, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Dimensione interna: 0.042" L x 0.055" W (1.06mm x 1.39mm),

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Chip Quik Inc.

PA0118-S

Stock parziale: 6370

genere: CSP, Numero di posizioni: 48, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Dimensione esterna: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Dimensione interna: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm),

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