Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: BGA, Numero di posizioni: 42, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to PGA, Pacchetto accettato: BGA, Numero di posizioni: 484, Intonazione: 0.039" (1.00mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to PGA, Pacchetto accettato: BGA, Numero di posizioni: 100, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to PGA, Pacchetto accettato: BGA, Numero di posizioni: 484, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to PGA, Pacchetto accettato: BGA, Numero di posizioni: 100, Intonazione: 0.031" (0.80mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to PGA, Pacchetto accettato: BGA, Numero di posizioni: 100, Intonazione: 0.039" (1.00mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: BGA, Numero di posizioni: 54, Intonazione: 0.029" (0.75mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: BGA, Numero di posizioni: 25, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to PGA, Pacchetto accettato: BGA, Numero di posizioni: 324, Intonazione: 0.031" (0.80mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to PGA, Pacchetto accettato: BGA, Numero di posizioni: 100, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to PGA, Pacchetto accettato: BGA, Numero di posizioni: 100, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: BGA, Numero di posizioni: 36, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TVSOP, Numero di posizioni: 24, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 44, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 24, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSOP, Numero di posizioni: 40, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LLP, Numero di posizioni: 68, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: FPC Connector, Numero di posizioni: 40, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOT-886, Numero di posizioni: 6, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: MicroSMD, BGA, Numero di posizioni: 5, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: CSP, TCSP, UCSP, Numero di posizioni: 20, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 24, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LLP, Numero di posizioni: 32, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LLP, Numero di posizioni: 64, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TVSOP, Numero di posizioni: 38, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: PowerSSO, Numero di posizioni: 32, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: MLP, MLF, Numero di posizioni: 14, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: MiniSOIC EP, Numero di posizioni: 10, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: FPC Connector, Numero di posizioni: 40, Intonazione: 0.031" (0.80mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 6, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: FPC Connector, Numero di posizioni: 30, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 44, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: FPC Connector, Numero di posizioni: 10, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
