Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: CSP, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LSOP, Numero di posizioni: 10, Intonazione: 0.063" (1.60mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: PowerSSO, Numero di posizioni: 28, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 14, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 20, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 20, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 32, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LLP, Numero di posizioni: 20, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 20, Intonazione: 0.031" (0.80mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 24, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: PowerSSO, Numero di posizioni: 38, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 42, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LLP, Numero di posizioni: 56, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TVSOP, Numero di posizioni: 48, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 32, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 32, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: FPC Connector, Numero di posizioni: 10, Intonazione: 0.031" (0.80mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: VSOP, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 68, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SuperSOT, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.037" (0.95mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 28, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SC-70, SOT-323, Numero di posizioni: 3, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LLP, Numero di posizioni: 24, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOP, Numero di posizioni: 24, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 32, Intonazione: 0.031" (0.80mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSSOP, Numero di posizioni: 30, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TQFP, Numero di posizioni: 60, Intonazione: 0.031" (0.80mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSOP, Numero di posizioni: 66, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: FPC Connector, Numero di posizioni: 20, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: FPC Connector, Numero di posizioni: 90, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 40, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TVSOP, Numero di posizioni: 14, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: MicroSMD, BGA, Numero di posizioni: 6, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LLP, Numero di posizioni: 12, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: PLCC, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
