Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LQFP, Numero di posizioni: 48, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LGA, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SSOP, Numero di posizioni: 28, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: FPC Connector, Numero di posizioni: 25, Intonazione: 0.012" (0.30mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSSOP, Numero di posizioni: 38, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Numero di posizioni: 10, Intonazione: 0.079" (2.00mm), 0.100" (2.54mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to Plated Through Hole, Pacchetto accettato: 2220, Numero di posizioni: 2, Intonazione: 0.209" (5.31mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to Plated Through Hole, Pacchetto accettato: 1206, Numero di posizioni: 2, Intonazione: 0.122" (3.10mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 10, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: Connector to SIP, Pacchetto accettato: microSD™ Card, Numero di posizioni: 10, Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: Connector to DIP, Pacchetto accettato: 1.27mm Header, Numero di posizioni: 10, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSSOP, Numero di posizioni: 56, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: 0603, Numero di posizioni: 2, Spessore della scheda: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to Plated Through Hole, Pacchetto accettato: 2924, Numero di posizioni: 2, Intonazione: 0.245" (6.22mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSSOP, Numero di posizioni: 48, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Numero di posizioni: 4, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SC-70, SOT-353, Numero di posizioni: 5, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOP, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.100" (2.54mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Numero di posizioni: 6, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 20, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: FPC Connector, Numero di posizioni: 45, Intonazione: 0.012" (0.30mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: FPC Connector, Numero di posizioni: 20, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QSOP, Numero di posizioni: 24, Intonazione: 0.025" (0.64mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: FPC Connector, Numero di posizioni: 40, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: MSOP, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: 0.5mm Connector, Numero di posizioni: 60, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOT-23, Numero di posizioni: 5, Intonazione: 0.037" (0.95mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSSOP, Numero di posizioni: 28, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LGA, Numero di posizioni: 14, Intonazione: 0.031" (0.80mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 20, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LQFP, TQFP, VQFP, Numero di posizioni: 64, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TO-263 (DDPAK/D2PAK), Numero di posizioni: 3, Intonazione: 0.100" (2.54mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipo di scheda prototipo: Connector to SIP, Pacchetto accettato: DB9, Numero di posizioni: 9, Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
