genere: Solder Paste, Tipo di flusso: No-Clean,
genere: Solder Paste, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto di fusione: 423°F (217°C), Tipo di flusso: No-Clean,
genere: Solder Paste, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Punto di fusione: 361°F (183°C), Tipo di flusso: No-Clean,
genere: Solder Paste, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto di fusione: 423°F (217°C),
genere: Solder Paste, Punto di fusione: 546 ~ 567°F (286 ~ 297°C),
genere: Wire Solder, Composizione: Sn60Pb40 (60/40), Diametro: 0.064" (1.63mm), Punto di fusione: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Tipo di flusso: No-Clean, Diametro dei cavi: 14 AWG, 16 SWG,
genere: Wire Solder, Composizione: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Diametro: 0.063" (1.60mm), Punto di fusione: 430°F (221°C), Diametro dei cavi: 14 AWG, 16 SWG,
genere: Solder Paste, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Punto di fusione: 361°F (183°C), Tipo di flusso: Water Soluble,
genere: Wire Solder, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametro: 0.032" (0.81mm), Punto di fusione: 361°F (183°C), Tipo di flusso: Rosin Mildly Activated (RMA), Diametro dei cavi: 20 AWG, 21 SWG,
genere: Wire Solder, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametro: 0.022" (0.56mm), Punto di fusione: 361°F (183°C), Tipo di flusso: Rosin Mildly Activated (RMA), Diametro dei cavi: 23 AWG, 24 SWG,
genere: Solder Paste, Composizione: Bi58Sn42 (58/42), Punto di fusione: 281°F (138°C), Tipo di flusso: No-Clean,
genere: Solder Paste, Composizione: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Punto di fusione: 411 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Tipo di flusso: No-Clean,
genere: Solder Paste, Composizione: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Punto di fusione: 410 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Tipo di flusso: No-Clean,
genere: Solder Paste, Composizione: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Punto di fusione: 409 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Tipo di flusso: No-Clean,
genere: Solder Paste, Composizione: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Punto di fusione: 408 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Tipo di flusso: No-Clean,
genere: Solder Paste, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto di fusione: 350°F (177°C), Tipo di flusso: No-Clean,
genere: Solder Paste, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto di fusione: 401 ~ 424°F (205 ~ 218°C), Tipo di flusso: No-Clean,
genere: Solder Paste, Composizione: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), Punto di fusione: 423°F (217°C), Tipo di flusso: No-Clean,
genere: Solder Paste, Composizione: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Punto di fusione: 354°F (179°C), Tipo di flusso: Water Soluble,
genere: Solder Paste, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto di fusione: 423°F (217°C), Tipo di flusso: Water Soluble,
