genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: TO-5, Metodo di allegato: Press Fit, Forma: Cylindrical, Lunghezza: 0.400" (10.16mm), Larghezza: 0.315" (8.00mm) ID,
genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Forma: Square, Fins, Lunghezza: 0.655" (16.64mm), Larghezza: 0.655" (16.64mm),
genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Forma: Cylindrical,
genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Forma: Square, Lunghezza: 0.790" (20.07mm), Larghezza: 0.790" (20.07mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: TO-5, Metodo di allegato: Bolt On, Forma: Cylindrical,
genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: TO-5, Metodo di allegato: Press Fit, Forma: Cylindrical,
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Fins, Lunghezza: 0.985" (25.02mm), Larghezza: 0.985" (25.02mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Push Pin, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 1.480" (37.59mm), Larghezza: 1.516" (38.50mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Push Pin, Forma: Square, Fins, Lunghezza: 2.362" (60.00mm), Larghezza: 2.362" (60.00mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: TO-5, Metodo di allegato: Threaded Coupling, Forma: Cylindrical,