Termico - Dissipatori di calore

322805B00000G

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Stock parziale: 31618

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: TO-5, Metodo di allegato: Press Fit, Forma: Cylindrical,

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325705R00000G

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Stock parziale: 43130

genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: TO-5, Metodo di allegato: Press Fit, Forma: Cylindrical,

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311505A00000G

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Stock parziale: 41165

genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: TO-5, Metodo di allegato: Press Fit, Forma: Cylindrical,

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342947

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Stock parziale: 2083

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Push Pin, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 2.323" (59.00mm), Larghezza: 2.280" (57.91mm),

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342942

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Stock parziale: 3036

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Push Pin, Forma: Square, Fins, Lunghezza: 1.732" (44.00mm), Larghezza: 1.772" (45.00mm),

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342948

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Stock parziale: 1727

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Push Pin, Forma: Square, Fins, Lunghezza: 2.717" (69.00mm), Larghezza: 2.756" (70.00mm),

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342950

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Stock parziale: 1438

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Push Pin, Forma: Square, Fins, Lunghezza: 3.543" (90.00mm), Larghezza: 3.543" (90.00mm),

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342941

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Stock parziale: 2849

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Push Pin, Forma: Square, Fins, Lunghezza: 1.594" (40.50mm), Larghezza: 1.575" (40.00mm),

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342943

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Stock parziale: 2599

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Push Pin, Forma: Square, Fins, Lunghezza: 1.969" (50.00mm), Larghezza: 1.969" (50.00mm),

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342946

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Stock parziale: 1791

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Push Pin, Forma: Square, Fins, Lunghezza: 2.362" (60.00mm), Larghezza: 2.362" (60.00mm),

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342949

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Stock parziale: 1387

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Push Pin, Forma: Square, Fins, Lunghezza: 3.150" (80.00mm), Larghezza: 3.150" (80.00mm),

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321527B00000G

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Stock parziale: 8120

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: TO-5, TO-39, Metodo di allegato: Threaded Coupling, Forma: Cylindrical,

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374324B00035G

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Stock parziale: 2363

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.063" (27.00mm), Larghezza: 1.063" (27.00mm),

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374724B00032G

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Stock parziale: 2860

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.378" (35.00mm), Larghezza: 1.378" (35.00mm),

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375024B00032G

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Stock parziale: 3412

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.575" (40.00mm), Larghezza: 1.575" (40.01mm),

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320105B00000G

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Stock parziale: 42417

genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: TO-5, Metodo di allegato: Press Fit, Forma: Cylindrical,

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374324B60023G

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Stock parziale: 3997

Pacchetto raffreddato: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Metodo di allegato: Solder Anchor,

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371824B00032G

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Stock parziale: 4711

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.378" (35.00mm), Larghezza: 1.378" (35.00mm),

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374924B00032G

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Stock parziale: 4731

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.575" (40.00mm), Larghezza: 1.575" (40.01mm),

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374624B00032G

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Stock parziale: 4994

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.378" (35.00mm), Larghezza: 1.378" (35.00mm),

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374724B60024G

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Stock parziale: 4510

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Solder Anchor, Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.378" (35.00mm), Larghezza: 1.378" (35.00mm),

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374124B00035G

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Stock parziale: 4624

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 0.906" (23.01mm), Larghezza: 0.906" (23.01mm),

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374424B00035G

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Stock parziale: 4622

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.063" (27.00mm), Larghezza: 1.063" (27.00mm),

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374024B00035G

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Stock parziale: 4801

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 0.906" (23.01mm), Larghezza: 0.906" (23.01mm),

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374724B00035G

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Stock parziale: 5818

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.378" (35.00mm), Larghezza: 1.378" (35.00mm),

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335824B00034G

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Stock parziale: 7060

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.180" (29.97mm), Larghezza: 1.180" (29.97mm),

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323005B00000G

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Stock parziale: 28241

genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: TO-5, Metodo di allegato: Press Fit, Forma: Cylindrical,

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311505B00000G

311505B00000G

Stock parziale: 58810

genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: TO-5, Metodo di allegato: Press Fit, Forma: Cylindrical,

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