Interfaccia - Modem - IC e moduli | Circuiti integrati (IC) | 1

73M2901CE-IGV/F

Stock parziale: 9206

Formato dei dati: V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A, Baud rate: 300 ~ 9.6k, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 3.6V, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 32-TQFP, Pacchetto dispositivo fornitore: 32-TQFP,

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Maxim Integrated

73M2901CE-IM/F

Stock parziale: 10673

Formato dei dati: V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A, Baud rate: 300 ~ 9.6k, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 3.6V, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 32-VFQFN Exposed Pad, Pacchetto dispositivo fornitore: 32-QFN (5x5),

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Maxim Integrated

73M2901CE-IGVR/F

Stock parziale: 21653

Formato dei dati: V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A, Baud rate: 300 ~ 9.6k, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 3.6V, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 32-TQFP, Pacchetto dispositivo fornitore: 32-TQFP (7x7),

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Maxim Integrated

73M2901CE-IMR/F

Stock parziale: 25101

Formato dei dati: V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A, Baud rate: 300 ~ 9.6k, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 3.6V, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 32-VFQFN Exposed Pad, Pacchetto dispositivo fornitore: 32-QFN (5x5),

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