genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Metodo di allegato: Clip, Thermal Material, Forma: Rectangular, Pin Fins, Lunghezza: 2.895" (73.53mm), Larghezza: 2.000" (50.80mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.378" (35.00mm), Larghezza: 1.378" (35.00mm),
