genere: Board Level, Vertical, Pacchetto raffreddato: TO-220, Metodo di allegato: Bolt On and Board Mounts, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 2.000" (50.80mm), Larghezza: 1.375" (34.93mm),
genere: Board Level, Vertical, Pacchetto raffreddato: TO-220, TO-218, Metodo di allegato: Bolt On, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 1.500" (38.10mm), Larghezza: 0.640" (16.26mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.750" (44.45mm), Larghezza: 1.700" (43.18mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Adhesive, Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 0.984" (25.00mm), Larghezza: 0.984" (25.00mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Fins, Lunghezza: 1.378" (35.00mm), Larghezza: 1.378" (35.00mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.378" (35.00mm), Larghezza: 1.378" (35.00mm),
