genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 0.650" (16.51mm), Larghezza: 0.650" (16.51mm),
genere: Board Level, Vertical, Pacchetto raffreddato: TO-247, TO-264, Metodo di allegato: Clip, Solder Foot, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 0.984" (25.00mm), Larghezza: 0.710" (18.03mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Clip, Forma: Square, Fins, Lunghezza: 2.165" (55.00mm), Larghezza: 2.165" (55.00mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 0.850" (21.59mm), Larghezza: 0.850" (21.59mm),
genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Clip, Forma: Square, Angled Fins, Lunghezza: 1.378" (35.00mm), Larghezza: 1.378" (35.00mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Clip, Forma: Square, Fins, Lunghezza: 1.870" (47.50mm), Larghezza: 1.870" (47.50mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Clip, Forma: Square, Fins, Lunghezza: 1.969" (50.00mm), Larghezza: 1.969" (50.00mm),
genere: Board Level, Vertical, Pacchetto raffreddato: TO-220, Metodo di allegato: Clip, Solder Foot, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 0.984" (25.00mm), Larghezza: 0.710" (18.03mm),
genere: Board Level, Vertical, Pacchetto raffreddato: TO-220, Metodo di allegato: Clip, Solder Foot, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 2.953" (75.00mm), Larghezza: 0.710" (18.03mm),
genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Clip, Forma: Square, Angled Fins, Lunghezza: 1.673" (42.50mm), Larghezza: 1.673" (42.50mm),
genere: Board Level, Vertical, Pacchetto raffreddato: TO-220, TO-247, Metodo di allegato: Solderable Feet, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 0.803" (20.40mm), Larghezza: 1.339" (34.00mm),
genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Clip, Forma: Square, Angled Fins, Lunghezza: 0.906" (23.00mm), Larghezza: 0.906" (23.00mm),
genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Clip, Forma: Square, Angled Fins, Lunghezza: 1.339" (34.00mm), Larghezza: 1.339" (34.00mm),
genere: Board Level, Vertical, Pacchetto raffreddato: TO-220, TO-247, TO-264, Metodo di allegato: Clip, Solder Foot, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 1.181' (360.00mm), Larghezza: 1.063" (27.00mm),
genere: Board Level, Vertical, Pacchetto raffreddato: TO-220, TO-247, TO-264, Metodo di allegato: Clip, Solder Foot, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 0.984" (25.00mm), Larghezza: 1.339" (34.00mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 0.650" (16.51mm), Larghezza: 0.650" (16.51mm),
