genere | Descrizione |
Stato della parte | Active |
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genere | Board Level, Extrusion |
Pacchetto raffreddato | Stud Mounted Diode |
Metodo di allegato | Press Fit |
Forma | Rectangular, Fins |
Lunghezza | 5.000" (127.00mm) |
Larghezza | 4.000" (101.60mm) |
Diametro | - |
Altezza fuori base (altezza dell'aletta) | 4.000" (101.60mm) |
Dissipazione di potenza all'aumento della temperatura | 50.0W @ 38°C |
Resistenza termica al flusso d'aria forzato | 0.30°C/W @ 500 LFM |
Resistenza termica @ Naturale | 0.76°C/W |
Materiale | Aluminum |
Finitura materiale | Black Anodized |
Stato di rohs. | A norma RoHS |
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Livello sensibilità all'umidità (MSL) | Non applicabile |
Stato del ciclo di vita | Obsoleto / fine della vita |
Categoria di riserva | Stock disponibile |