genere | Descrizione |
Stato della parte | Active |
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genere | Top Mount |
Pacchetto raffreddato | TO-252 (DPak) |
Metodo di allegato | SMD Pad |
Forma | Rectangular, Fins |
Lunghezza | 0.315" (8.00mm) |
Larghezza | 0.900" (22.86mm) |
Diametro | - |
Altezza fuori base (altezza dell'aletta) | 0.400" (10.16mm) |
Dissipazione di potenza all'aumento della temperatura | 0.8W @ 30°C |
Resistenza termica al flusso d'aria forzato | 12.50°C/W @ 600 LFM |
Resistenza termica @ Naturale | 15.00°C/W |
Materiale | Copper |
Finitura materiale | Tin |
Stato di rohs. | A norma RoHS |
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Livello sensibilità all'umidità (MSL) | Non applicabile |
Stato del ciclo di vita | Obsoleto / fine della vita |
Categoria di riserva | Stock disponibile |