genere | Descrizione |
Stato della parte | Active |
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genere | Top Mount |
Pacchetto raffreddato | TO-268 (D³Pak) |
Metodo di allegato | SMD Pad |
Forma | Rectangular, Fins |
Lunghezza | 0.500" (12.70mm) |
Larghezza | 1.220" (30.99mm) |
Diametro | - |
Altezza fuori base (altezza dell'aletta) | 0.401" (10.20mm) |
Dissipazione di potenza all'aumento della temperatura | 1.0W @ 20°C |
Resistenza termica al flusso d'aria forzato | 4.00°C/W @ 600 LFM |
Resistenza termica @ Naturale | 14.00°C/W |
Materiale | - |
Finitura materiale | Tin |
Stato di rohs. | A norma RoHS |
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Livello sensibilità all'umidità (MSL) | Non applicabile |
Stato del ciclo di vita | Obsoleto / fine della vita |
Categoria di riserva | Stock disponibile |