genere | Descrizione |
Stato della parte | Active |
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genere | Top Mount |
Pacchetto raffreddato | TO-263 (D²Pak) |
Metodo di allegato | SMD Pad |
Forma | Rectangular, Fins |
Lunghezza | 0.763" (19.38mm) |
Larghezza | 1.000" (25.40mm) |
Diametro | - |
Altezza fuori base (altezza dell'aletta) | 0.450" (11.43mm) |
Dissipazione di potenza all'aumento della temperatura | 2.0W @ 30°C |
Resistenza termica al flusso d'aria forzato | 3.00°C/W @ 300 LFM |
Resistenza termica @ Naturale | 11.00°C/W |
Materiale | Copper |
Finitura materiale | Tin |
Stato di rohs. | A norma RoHS |
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Livello sensibilità all'umidità (MSL) | Non applicabile |
Stato del ciclo di vita | Obsoleto / fine della vita |
Categoria di riserva | Stock disponibile |