| genere | Descrizione |
| Stato della parte | Active |
|---|---|
| genere | Board Level |
| Pacchetto raffreddato | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Metodo di allegato | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| Forma | Square, Fins |
| Lunghezza | 0.650" (16.51mm) |
| Larghezza | 0.653" (16.59mm) |
| Diametro | - |
| Altezza fuori base (altezza dell'aletta) | 0.350" (8.89mm) |
| Dissipazione di potenza all'aumento della temperatura | - |
| Resistenza termica al flusso d'aria forzato | 8.00°C/W @ 500 LFM |
| Resistenza termica @ Naturale | - |
| Materiale | Aluminum |
| Finitura materiale | Black Anodized |
| Stato di rohs. | A norma RoHS |
|---|---|
| Livello sensibilità all'umidità (MSL) | Non applicabile |
| Stato del ciclo di vita | Obsoleto / fine della vita |
| Categoria di riserva | Stock disponibile |
