Menu
ItaliaItalia
Rfqs / ordine
0Rfqs / ordine

Adattatore, schede breakout

LCQT-TSSOP28
Aries Electronics

LCQT-TSSOP28

Stock parziale: 10919

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSSOP, Numero di posizioni: 28, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri
LCQT-TSSOP20
Aries Electronics

LCQT-TSSOP20

Stock parziale: 13533

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSSOP, Numero di posizioni: 20, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri
PA-SSD3SM18-16
Logical Systems Inc.

PA-SSD3SM18-16

Stock parziale: 9200

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SSOP, TSSOP, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.026" (0.65mm),

Alla lista dei desideri
PA-MSD3SM18-08
Logical Systems Inc.

PA-MSD3SM18-08

Stock parziale: 14712

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: MSOP, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.026" (0.65mm),

Alla lista dei desideri
IPC0061
Chip Quik Inc.

IPC0061

Stock parziale: 13870

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri
LS0002
Chip Quik Inc.

LS0002

Stock parziale: 124131

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOT-23, Numero di posizioni: 5, Intonazione: 0.037" (0.95mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri
PA0037
Chip Quik Inc.

PA0037

Stock parziale: 12740

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSSOP, Numero di posizioni: 28, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri
PA0101
Chip Quik Inc.

PA0101

Stock parziale: 15303

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LGA, Numero di posizioni: 14, Intonazione: 0.031" (0.80mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri
PA0008
Chip Quik Inc.

PA0008

Stock parziale: 15697

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 20, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri
PA0096
Chip Quik Inc.

PA0096

Stock parziale: 4683

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LQFP, TQFP, VQFP, Numero di posizioni: 64, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri
PA0002
Chip Quik Inc.

PA0002

Stock parziale: 21063

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri
PA0184
Chip Quik Inc.

PA0184

Stock parziale: 17522

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TO-263 (DDPAK/D2PAK), Numero di posizioni: 3, Intonazione: 0.100" (2.54mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri
CN0029
Chip Quik Inc.

CN0029

Stock parziale: 13942

Tipo di scheda prototipo: Connector to SIP, Pacchetto accettato: DB9, Numero di posizioni: 9, Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri
PA0208
Chip Quik Inc.

PA0208

Stock parziale: 8771

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSOP, Numero di posizioni: 48, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri
DC1206T-10X
Chip Quik Inc.

DC1206T-10X

Stock parziale: 15000

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: 1206, Numero di posizioni: 2, Spessore della scheda: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri
IPC0077
Chip Quik Inc.

IPC0077

Stock parziale: 12744

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: MSOP, Numero di posizioni: 10, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri
F127T254P05
Chip Quik Inc.

F127T254P05

Stock parziale: 56783

Tipo di scheda prototipo: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Numero di posizioni: 5, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri
DC2917J-10X
Chip Quik Inc.

DC2917J-10X

Stock parziale: 931

Tipo di scheda prototipo: SMD to Plated Through Hole, Pacchetto accettato: 2917, Numero di posizioni: 2, Intonazione: 0.244" (6.20mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri
PA0060
Chip Quik Inc.

PA0060

Stock parziale: 15313

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN THIN, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri
PA0214SOCKET
Chip Quik Inc.

PA0214SOCKET

Stock parziale: 4184

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LCC, JLCC, PLCC, Numero di posizioni: 32, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri
DC0402T-10X
Chip Quik Inc.

DC0402T-10X

Stock parziale: 14986

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: 0402, Numero di posizioni: 2, Spessore della scheda: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri
PA0028
Chip Quik Inc.

PA0028

Stock parziale: 15355

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QSOP, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.025" (0.64mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri
FPC050P030
Chip Quik Inc.

FPC050P030

Stock parziale: 12730

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: FPC Connector, Numero di posizioni: 30, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri
PA0061
Chip Quik Inc.

PA0061

Stock parziale: 15384

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri
IPC0078
Chip Quik Inc.

IPC0078

Stock parziale: 11711

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: MSOP, Numero di posizioni: 12, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri
IPC0014
Chip Quik Inc.

IPC0014

Stock parziale: 8176

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 24, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri
PA0180
Chip Quik Inc.

PA0180

Stock parziale: 22989

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SuperSOT, TSOT, Numero di posizioni: 6, Intonazione: 0.037" (0.95mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri
FPC100P010
Chip Quik Inc.

FPC100P010

Stock parziale: 19893

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: FPC Connector, Numero di posizioni: 10, Intonazione: 0.039" (1.00mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri
IPC0006
Chip Quik Inc.

IPC0006

Stock parziale: 9293

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri
IPC0060
Chip Quik Inc.

IPC0060

Stock parziale: 15295

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri
CN0002
Chip Quik Inc.

CN0002

Stock parziale: 7010

Tipo di scheda prototipo: Connector to DIP, Pacchetto accettato: HDMI, Numero di posizioni: 19, Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri
PA0183
Chip Quik Inc.

PA0183

Stock parziale: 19932

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TO-252 (DPAK), Numero di posizioni: 3, Intonazione: 0.091" (2.30mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri
PA0083
Chip Quik Inc.

PA0083

Stock parziale: 27237

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOT-23, TO-236, Numero di posizioni: 3, Intonazione: 0.037" (0.95mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri
PA0087
Chip Quik Inc.

PA0087

Stock parziale: 27267

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SC-70, SC-88, SOT-363, Numero di posizioni: 6, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri
PA0174
Chip Quik Inc.

PA0174

Stock parziale: 27261

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOT-223, Numero di posizioni: 4, Intonazione: 0.091" (2.30mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri
US-1007
Capital Advanced Technologies

US-1007

Stock parziale: 76365

Tipo di scheda prototipo: Through Hole to SIP, Pacchetto accettato: Non Specific, Numero di posizioni: 7, Spessore della scheda: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri