Adattatore, schede breakout

PA-SSD3SM18-24

Stock parziale: 6119

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SSOP, TSSOP, Numero di posizioni: 24, Intonazione: 0.026" (0.65mm),

Alla lista dei desideri

PA-SOD3SM18-24

Stock parziale: 6133

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 24, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.031" (0.79mm) 1/32",

Alla lista dei desideri

PA-SSD3SM18-20

Stock parziale: 7367

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SSOP, TSSOP, Numero di posizioni: 20, Intonazione: 0.026" (0.65mm),

Alla lista dei desideri

PA-SOD3SM18-14

Stock parziale: 10544

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 14, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.031" (0.79mm) 1/32",

Alla lista dei desideri

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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LS0003

Stock parziale: 124125

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOT-23, Numero di posizioni: 5, Intonazione: 0.037" (0.95mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0004

Stock parziale: 21063

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 14, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0079

Stock parziale: 10683

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: MSOP, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0051

Stock parziale: 13928

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: PowerSOIC, PSOP, HSOP, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0027

Stock parziale: 17953

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: MSOP, uMAX, uSOP, Numero di posizioni: 10, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0067

Stock parziale: 12677

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 10, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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FPC100P020

Stock parziale: 15298

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: FPC Connector, Numero di posizioni: 20, Intonazione: 0.039" (1.00mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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DC0805T-10X

Stock parziale: 15031

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: 0805, Numero di posizioni: 2, Spessore della scheda: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0193

Stock parziale: 13843

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSSOP, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0036

Stock parziale: 13939

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSSOP, Numero di posizioni: 24, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PCB3001-1

Stock parziale: 23029

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, SOP, Numero di posizioni: 28, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0086

Stock parziale: 27298

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOT-23, SC-59, SC-74A, Numero di posizioni: 5, Intonazione: 0.037" (0.95mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0089

Stock parziale: 22995

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOT-23, TSOT, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0035

Stock parziale: 15350

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSSOP, Numero di posizioni: 20, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0003

Stock parziale: 21080

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 14, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0009

Stock parziale: 13848

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 24, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0032

Stock parziale: 23036

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSSOP, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PCB3008-1

Stock parziale: 22967

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSSOP, Numero di posizioni: 14, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0085

Stock parziale: 27278

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOT-23, SC-59, Numero di posizioni: 6, Intonazione: 0.037" (0.95mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

Alla lista dei desideri

PCB3007-1

Stock parziale: 35045

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOT-23, Numero di posizioni: 6, Intonazione: 0.037" (0.95mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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FPC050P010

Stock parziale: 19896

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: FPC Connector, Numero di posizioni: 10, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PCB3005A1

Stock parziale: 35097

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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Capital Advanced Technologies

PA0026

Stock parziale: 20990

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: MSOP, uMAX, uSOP, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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US-4008

Stock parziale: 45254

Tipo di scheda prototipo: Through Hole to SIP, Pacchetto accettato: Non Specific, Numero di posizioni: 8, Spessore della scheda: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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DFRobot

FIT0291

Stock parziale: 77154

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOP, Numero di posizioni: 8, 16, 28, Spessore della scheda: 0.060" (1.52mm),

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LCQT-SOIC16W

Stock parziale: 17171

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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LCQT-SOIC14

Stock parziale: 18044

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 14, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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LCQT-MSOP10

Stock parziale: 22767

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: MSOP, Numero di posizioni: 10, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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LCQT-TSSOP16

Stock parziale: 17161

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSSOP, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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