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Adattatore, schede breakout

PA0220
Chip Quik Inc.

PA0220

Stock parziale: 4338

Tipo di scheda prototipo: SMD to PGA, Pacchetto accettato: TQFP, Numero di posizioni: 144, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0192
Chip Quik Inc.

IPC0192

Stock parziale: 6060

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 36, Intonazione: 0.035" (0.90mm),

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IPC0182
Chip Quik Inc.

IPC0182

Stock parziale: 11206

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LGA, Numero di posizioni: 10, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0179
Chip Quik Inc.

IPC0179

Stock parziale: 6424

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSSOP, Numero di posizioni: 64, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0167
Chip Quik Inc.

IPC0167

Stock parziale: 8088

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOP, Numero di posizioni: 36, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0156
Chip Quik Inc.

IPC0156

Stock parziale: 4890

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSSOP, Numero di posizioni: 44, Intonazione: 0.025" (0.64mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0157
Chip Quik Inc.

IPC0157

Stock parziale: 11137

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 10, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0180
Chip Quik Inc.

IPC0180

Stock parziale: 8794

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 14, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0185
Chip Quik Inc.

IPC0185

Stock parziale: 6701

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: PowerSOIC, Numero di posizioni: 28, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0162
Chip Quik Inc.

IPC0162

Stock parziale: 11203

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SSOP, Numero di posizioni: 24, Intonazione: 0.039" (1.00mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0184
Chip Quik Inc.

IPC0184

Stock parziale: 7437

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: PowerSOIC, Numero di posizioni: 24, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0205
Chip Quik Inc.

PA0205

Stock parziale: 3398

Tipo di scheda prototipo: SMD to PGA, Pacchetto accettato: RQFP, QFP, Numero di posizioni: 240, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0186
Chip Quik Inc.

IPC0186

Stock parziale: 7852

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 24, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0170
Chip Quik Inc.

IPC0170

Stock parziale: 6024

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: BGA, Numero di posizioni: 24, Intonazione: 0.039" (1.00mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0190
Chip Quik Inc.

IPC0190

Stock parziale: 7907

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Intonazione: 0.047" (1.20mm),

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IPC0187
Chip Quik Inc.

IPC0187

Stock parziale: 7364

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 28, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0200
Chip Quik Inc.

PA0200

Stock parziale: 4686

Tipo di scheda prototipo: SMD to PGA, Pacchetto accettato: PQFP, Numero di posizioni: 100, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0168
Chip Quik Inc.

IPC0168

Stock parziale: 9514

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: PowerSOIC, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0175
Chip Quik Inc.

IPC0175

Stock parziale: 7869

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 2, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0171
Chip Quik Inc.

IPC0171

Stock parziale: 5737

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: BGA, Numero di posizioni: 25, Intonazione: 0.039" (1.00mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0111
Chip Quik Inc.

PA0111

Stock parziale: 4880

Tipo di scheda prototipo: SMD to PGA, Pacchetto accettato: LCC, JLCC, PLCC, Numero di posizioni: 84, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0139
Chip Quik Inc.

IPC0139

Stock parziale: 4440

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TQFP, Numero di posizioni: 80, Intonazione: 0.031" (0.80mm),

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PA0121
Chip Quik Inc.

PA0121

Stock parziale: 4525

Tipo di scheda prototipo: SMD to PGA, Pacchetto accettato: LQFP, PQFP, Numero di posizioni: 128, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0151
Chip Quik Inc.

IPC0151

Stock parziale: 10785

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: MSOP, Numero di posizioni: 12, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0172
Chip Quik Inc.

IPC0172

Stock parziale: 12246

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, MLP, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0188
Chip Quik Inc.

IPC0188

Stock parziale: 7377

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 28, Intonazione: 0.026" (0.65mm),

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IPC0173
Chip Quik Inc.

IPC0173

Stock parziale: 9548

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.038" (0.97mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0178
Chip Quik Inc.

IPC0178

Stock parziale: 7118

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSSOP, Numero di posizioni: 56, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0176
Chip Quik Inc.

IPC0176

Stock parziale: 10326

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 12, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0177
Chip Quik Inc.

IPC0177

Stock parziale: 7926

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSSOP, Numero di posizioni: 48, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0163
Chip Quik Inc.

IPC0163

Stock parziale: 8789

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 32, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0164
Chip Quik Inc.

IPC0164

Stock parziale: 12224

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.018" (0.45mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0122
Chip Quik Inc.

PA0122

Stock parziale: 4498

Tipo di scheda prototipo: SMD to PGA, Pacchetto accettato: LQFP, Numero di posizioni: 128, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0158
Chip Quik Inc.

IPC0158

Stock parziale: 7401

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 24, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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FIT0290
DFRobot

FIT0290

Stock parziale: 133214

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOP, Numero di posizioni: 8,

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PA-SSD6SM18-28
Logical Systems Inc.

PA-SSD6SM18-28

Stock parziale: 5320

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SSOP, TSSOP, Numero di posizioni: 28, Intonazione: 0.026" (0.65mm),

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