Saldare | Prodotti di saldatura, dissaldatura, rilavorazione | 6

SMD2SWLF.031 1LB

Stock parziale: 166

genere: Wire Solder, Composizione: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametro: 0.031" (0.79mm), Punto di fusione: 441°F (227°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble, Diametro dei cavi: 20 AWG, 22 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMDAL10

Stock parziale: 198

genere: Solder Paste, Composizione: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Punto di fusione: 430°F (221°C), Tipo di flusso: Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.031 1OZ

Stock parziale: 361

genere: Wire Solder, Composizione: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametro: 0.031" (0.79mm), Punto di fusione: 441°F (227°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMDSW.020 2OZ

Stock parziale: 10475

genere: Wire Solder, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametro: 0.020" (0.51mm), Punto di fusione: 361°F (183°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble, Diametro dei cavi: 24 AWG, 25 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD291SNL500T5C

Stock parziale: 430

genere: Solder Paste, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD291AX500T5

Stock parziale: 489

genere: Solder Paste, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Punto di fusione: 361°F (183°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD291AX500T4C

Stock parziale: 808

genere: Solder Paste, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Punto di fusione: 361°F (183°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD2SW.031 4OZ

Stock parziale: 254

genere: Wire Solder, Composizione: Sn60Pb40 (60/40), Diametro: 0.031" (0.79mm), Punto di fusione: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMDSWLF.015 4OZ

Stock parziale: 314

genere: Wire Solder, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametro: 0.015" (0.38mm), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

TS391AX

Stock parziale: 1302

genere: Solder Paste, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Punto di fusione: 361°F (183°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD3SW.020 1LB

Stock parziale: 169

genere: Wire Solder, Composizione: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Diametro: 0.020" (0.51mm), Punto di fusione: 354°F (179°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble, Diametro dei cavi: 24 AWG, 25 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.020 8OZ

Stock parziale: 262

genere: Wire Solder, Composizione: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametro: 0.020" (0.51mm), Punto di fusione: 441°F (227°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble, Diametro dei cavi: 24 AWG, 25 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD2200

Stock parziale: 940

genere: Solder Sphere, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametro: 0.024" (0.61mm), Punto di fusione: 361°F (183°C),

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Chip Quik Inc.

SMD2SW.020 1LB

Stock parziale: 194

genere: Wire Solder, Composizione: Sn60Pb40 (60/40), Diametro: 0.020" (0.51mm), Punto di fusione: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble, Diametro dei cavi: 24 AWG, 25 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD291AX250T4

Stock parziale: 1516

genere: Solder Paste, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Punto di fusione: 361°F (183°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD2024-25000

Stock parziale: 64

genere: Solder Sphere, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametro: 0.012" (0.31mm), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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Chip Quik Inc.

SMD4300AX500T3C

Stock parziale: 959

genere: Solder Paste, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Punto di fusione: 361°F (183°C), Tipo di flusso: Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMDSW.015 100G

Stock parziale: 309

genere: Wire Solder, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametro: 0.015" (0.38mm), Punto di fusione: 361°F (183°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble, Diametro dei cavi: 27 AWG, 28 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD4300SNL10T5

Stock parziale: 1888

genere: Solder Paste, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMD2SW.031 1OZ

Stock parziale: 305

genere: Wire Solder, Composizione: Sn60Pb40 (60/40), Diametro: 0.031" (0.79mm), Punto di fusione: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMD3SW.020 4OZ

Stock parziale: 698

genere: Wire Solder, Composizione: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Diametro: 0.020" (0.51mm), Punto di fusione: 354°F (179°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMDSW.020 1LB

Stock parziale: 192

genere: Wire Solder, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametro: 0.020" (0.51mm), Punto di fusione: 361°F (183°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble, Diametro dei cavi: 24 AWG, 25 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMDIN100

Stock parziale: 254

genere: Wire Solder, Composizione: In100 (100), Diametro: 0.031" (0.79mm), Punto di fusione: 315°F (157°C), Diametro dei cavi: 20 AWG, 21 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMDLTLFP250T4

Stock parziale: 873

genere: Solder Paste, Composizione: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punto di fusione: 281°F (138°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD4300AX10T4

Stock parziale: 2662

genere: Solder Paste, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Punto di fusione: 361°F (183°C), Tipo di flusso: Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMDLTLFP60T4

Stock parziale: 1807

genere: Solder Paste, Two Part Mix, Composizione: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punto di fusione: 281°F (138°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD2SW.031 8OZ

Stock parziale: 386

genere: Wire Solder, Composizione: Sn60Pb40 (60/40), Diametro: 0.031" (0.79mm), Punto di fusione: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble, Diametro dei cavi: 20 AWG, 22 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD291AXT4

Stock parziale: 120

genere: Solder Paste, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Punto di fusione: 361°F (183°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD291SNL250T5

Stock parziale: 745

genere: Solder Paste, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD2016

Stock parziale: 83

genere: Solder Sphere, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametro: 0.008" (0.20mm), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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Chip Quik Inc.

SMD291AX10

Stock parziale: 3579

genere: Solder Paste, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Punto di fusione: 361°F (183°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMDLTLFP

Stock parziale: 4664

genere: Solder Paste, Composizione: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punto di fusione: 281°F (138°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD3SW.031 1LB

Stock parziale: 189

genere: Wire Solder, Composizione: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Diametro: 0.031" (0.79mm), Punto di fusione: 354°F (179°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble, Diametro dei cavi: 20 AWG, 22 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD4300SNL10

Stock parziale: 2734

genere: Solder Paste, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMDSWLF.020 1OZ

Stock parziale: 9516

genere: Wire Solder, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametro: 0.020" (0.51mm), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: No-Clean, Diametro dei cavi: 24 AWG, 25 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD2032

Stock parziale: 62

genere: Solder Sphere, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametro: 0.016" (0.40mm), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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