Saldare | Prodotti di saldatura, dissaldatura, rilavorazione | 6

SMDSWLF.020 1LB

Stock parziale: 148

genere: Wire Solder, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametro: 0.020" (0.51mm), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble, Diametro dei cavi: 24 AWG, 25 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.015 1OZ

Stock parziale: 270

genere: Wire Solder, Composizione: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametro: 0.015" (0.38mm), Punto di fusione: 441°F (227°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMDIN52SN48

Stock parziale: 598

genere: Wire Solder, Composizione: In52Sn48 (52/48), Diametro: 0.031" (0.79mm), Punto di fusione: 244°F (118°C), Diametro dei cavi: 20 AWG, 21 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD3SW.031 2OZ

Stock parziale: 370

genere: Wire Solder, Composizione: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Diametro: 0.031" (0.79mm), Punto di fusione: 354°F (179°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMD2170

Stock parziale: 87

genere: Solder Sphere, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametro: 0.014" (0.36mm), Punto di fusione: 361°F (183°C),

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Chip Quik Inc.

SMD291SNL500T3C

Stock parziale: 710

genere: Solder Paste, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD2060

Stock parziale: 762

genere: Solder Sphere, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametro: 0.030" (0.76mm), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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Chip Quik Inc.

SMDSWLF.020 8OZ

Stock parziale: 261

genere: Wire Solder, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametro: 0.020" (0.51mm), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble, Diametro dei cavi: 24 AWG, 25 SWG,

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Chip Quik Inc.

TS391SNL250

Stock parziale: 80

genere: Solder Paste, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

TS391SNL10

Stock parziale: 209

genere: Solder Paste, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMDSWLF.031 8OZ

Stock parziale: 367

genere: Wire Solder, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametro: 0.031" (0.79mm), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble, Diametro dei cavi: 20 AWG, 22 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD2190

Stock parziale: 886

genere: Solder Sphere, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametro: 0.020" (0.51mm), Punto di fusione: 361°F (183°C),

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Chip Quik Inc.

SMD4300AX500T4C

Stock parziale: 788

genere: Solder Paste, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Punto di fusione: 361°F (183°C), Tipo di flusso: Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMD291SNL15T4

Stock parziale: 3588

genere: Solder Paste, Two Part Mix, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

TS391SNL

Stock parziale: 647

genere: Solder Paste, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

TS391LT250

Stock parziale: 136

genere: Solder Paste, Composizione: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punto di fusione: 281°F (138°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMDSWLF.020 .4OZ

Stock parziale: 1771

genere: Wire Solder, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametro: 0.020" (0.51mm), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble, Diametro dei cavi: 24 AWG, 25 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD4300AX250T5

Stock parziale: 820

genere: Solder Paste, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Punto di fusione: 361°F (183°C), Tipo di flusso: Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMD2028-25000

Stock parziale: 68

genere: Solder Sphere, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametro: 0.014" (0.36mm), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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Chip Quik Inc.

SMD4300SNL500T3C

Stock parziale: 707

genere: Solder Paste, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.020 1OZ

Stock parziale: 314

genere: Wire Solder, Composizione: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametro: 0.020" (0.51mm), Punto di fusione: 441°F (227°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMDAL200

Stock parziale: 78

genere: Solder Paste, Composizione: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Punto di fusione: 430°F (221°C), Tipo di flusso: Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMD2024

Stock parziale: 79

genere: Solder Sphere, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametro: 0.012" (0.31mm), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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Chip Quik Inc.

SMDSWLF.031 1LB

Stock parziale: 185

genere: Wire Solder, Composizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametro: 0.031" (0.79mm), Punto di fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo di flusso: No-Clean, Water Soluble, Diametro dei cavi: 20 AWG, 22 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD291AX10T5

Stock parziale: 2453

genere: Solder Paste, Composizione: Sn63Pb37 (63/37), Punto di fusione: 361°F (183°C), Tipo di flusso: No-Clean,

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