genere: Authentication Chip, Applicazioni: Medical, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 10-TDFN Exposed Pad, Pacchetto dispositivo fornitore: 10-TDFN (3x4),
genere: Silicon Serial Number, Applicazioni: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: SC-74A, SOT-753, Pacchetto dispositivo fornitore: SOT-23-5,
genere: Overvoltage Protection, Applicazioni: Control Systems, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Pacchetto dispositivo fornitore: 20-SSOP,
genere: Overvoltage and Overcurrent Controller, Applicazioni: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 14-WFDFN Exposed Pad, Pacchetto dispositivo fornitore: 14-TDFN-EP (3x3),
genere: Audio/Video Backend Solution, Applicazioni: Networking and Communications, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Pacchetto dispositivo fornitore: 24-TSSOP,
genere: Overvoltage Protection Controller, Applicazioni: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 8-WFDFN, Pacchetto dispositivo fornitore: 8-uDFN (2x2),
genere: Overvoltage Protection Controller, Applicazioni: PC's, PDA's, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Pacchetto dispositivo fornitore: 10-uMAX,
genere: Parametric Measurement Unit, Applicazioni: Automatic Test Equipment, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 64-TQFP Exposed Pad, Pacchetto dispositivo fornitore: 64-TQFP-EP (10x10),
genere: Overvoltage Protection Controller, Applicazioni: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 6-WFDFN, Pacchetto dispositivo fornitore: 6-uDFN (1.5x1.0),
genere: Overvoltage Protection, Applicazioni: Control Systems, Tipo di montaggio: Through Hole, Pacchetto/custodia: 18-DIP (0.300", 7.62mm), Pacchetto dispositivo fornitore: 18-PDIP,
genere: Overvoltage Protection Controller, Applicazioni: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 10-WFDFN Exposed Pad, Pacchetto dispositivo fornitore: 10-TDFN-EP (3x3),
genere: Overvoltage Protection, Applicazioni: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, Pacchetto dispositivo fornitore: SC-70-6,
genere: TDM (Time Division Multiplexing), Applicazioni: Data Transport, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 484-BGA, Pacchetto dispositivo fornitore: 484-TEBGA (23x23),
genere: Overvoltage Protection, Applicazioni: Control Systems, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: SC-74A, SOT-753, Pacchetto dispositivo fornitore: SOT-23-5,
genere: Authentication Chip, Applicazioni: Medical, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Pacchetto dispositivo fornitore: 8-SOIC,
genere: Overvoltage Protection Controller, Applicazioni: Cell Phones, Media Players, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 8-WFDFN Exposed Pad, Pacchetto dispositivo fornitore: 8-TDFN (2x3),
genere: Digital Input, Applicazioni: Automation Control, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: SOT-23-6, Pacchetto dispositivo fornitore: SOT-6,
genere: Microcontroller, Applicazioni: Infrared, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Pacchetto dispositivo fornitore: 20-SOIC,
genere: Framer, Applicazioni: Data Transport, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 400-BBGA, Pacchetto dispositivo fornitore: 400-PBGA (27x27),
genere: Overvoltage Protection, Applicazioni: Control Systems, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Pacchetto dispositivo fornitore: 8-SOIC,
genere: Protection Switch, Applicazioni: T1/E1/J1, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 32-WFQFN Exposed Pad, Pacchetto dispositivo fornitore: 32-TQFN-EP (5x5),
genere: TDM (Time Division Multiplexing), Applicazioni: Data Transport, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 256-BGA, CSBGA, Pacchetto dispositivo fornitore: 256-CSBGA (17x17),
genere: Silicon Serial Number, Applicazioni: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Tipo di montaggio: Through Hole, Pacchetto/custodia: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA), Pacchetto dispositivo fornitore: TO-92-3,
genere: Authentication Chip, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 10-WFDFN Exposed Pad, Pacchetto dispositivo fornitore: 10-TDFN (3x4),
genere: Overvoltage Protection Controller, Applicazioni: Automotive, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 6-WDFN Exposed Pad, Pacchetto dispositivo fornitore: 6-TDFN-EP (3x3),
genere: Authentication Chip, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Pacchetto dispositivo fornitore: 8-SOIC,
genere: Overvoltage Protection, Applicazioni: Control Systems, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Pacchetto dispositivo fornitore: 8-uMAX,
