Applicazioni: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensione - Alimentazione: 3.8V ~ 7V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 85°C, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 40-VFQFN Exposed Pad,
Applicazioni: System Basis Chip, Corrente - Alimentazione: 4.5mA, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 18V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 85°C, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 32-LQFP,
Applicazioni: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensione - Alimentazione: 3.8V ~ 7V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 105°C, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 40-VFQFN Exposed Pad,
Applicazioni: Processor, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 105°C, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 48-VFQFN Exposed Pad,
Applicazioni: System Basis Chip, Corrente - Alimentazione: 4.5mA, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 27V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 125°C, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 32-LQFP,
Applicazioni: System Basis Chip, Corrente - Alimentazione: 4.5mA, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 27V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 85°C, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 32-LQFP,
