PMIC - Gestione dell'alimentazione - Specializ | Circuiti integrati (IC) | 16

MC33FS6522LAER2

Stock parziale: 112

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 125°C (TA), Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC33PF3000A7ES

Stock parziale: 1711

Applicazioni: i.MX Processors, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 105°C, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 48-VFQFN Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC13892DJVK

Stock parziale: 11777

Applicazioni: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, temperatura di esercizio: -40°C ~ 85°C, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 139-TFBGA,

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NXP USA Inc.

MC33FS6510CAE

Stock parziale: 1691

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 125°C (TA), Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC33FS6522NAE

Stock parziale: 126

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 125°C (TA), Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC34704AEP

Stock parziale: 12878

Applicazioni: Processor, Corrente - Alimentazione: 86mA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, temperatura di esercizio: -20°C ~ 85°C, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 56-TFQFN Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC35FS4500CAE

Stock parziale: 8779

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 150°C (TA), Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC34VR500V7ES

Stock parziale: 1676

Applicazioni: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Corrente - Alimentazione: 250µA, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 4.5V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 105°C (TA), Tipo di montaggio: Surface Mount, Wettable Flank, Pacchetto/custodia: 56-VFQFN Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC33FS6523CAER2

Stock parziale: 118

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 125°C (TA), Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC34FS6408NAE

Stock parziale: 11921

Applicazioni: System Basis Chip, Corrente - Alimentazione: 13mA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 36V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 125°C, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC13892CJVL

Stock parziale: 11815

Applicazioni: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, temperatura di esercizio: -40°C ~ 85°C, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 186-LFBGA,

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NXP USA Inc.

MC35FS6512CAER2

Stock parziale: 181

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 150°C (TA), Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MWCT1013VLHST

Stock parziale: 90

Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 64-LQFP,

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NXP USA Inc.

MC35FS6503CAER2

Stock parziale: 113

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 150°C (TA), Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC33FS6523NAER2

Stock parziale: 197

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 125°C (TA), Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC33FS6511NAE

Stock parziale: 195

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 125°C (TA), Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC33FS6521CAE

Stock parziale: 160

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 125°C (TA), Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC33FS6504LAE

Stock parziale: 126

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 125°C (TA), Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC35FS6510CAE

Stock parziale: 9297

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 150°C (TA), Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC34708VMR2

Stock parziale: 12818

Applicazioni: General Purpose, Tensione - Alimentazione: 1.8V ~ 4.5V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 85°C, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 206-LFBGA,

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NXP USA Inc.

MC34VR500V5ES

Stock parziale: 1636

Applicazioni: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Corrente - Alimentazione: 250µA, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 4.5V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 105°C (TA), Tipo di montaggio: Surface Mount, Wettable Flank, Pacchetto/custodia: 56-VFQFN Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MWCT1012CFM

Stock parziale: 10587

Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 32-VFQFN Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MWCT1101CLH

Stock parziale: 10748

Applicazioni: Wireless Power Transmitter, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 3.6V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 85°C, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 64-LQFP,

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NXP USA Inc.

MC33FS6500LAE

Stock parziale: 1628

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 125°C (TA), Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC33FS6513CAER2

Stock parziale: 178

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 125°C (TA), Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

NE57814DD,518

Stock parziale: 1842

Applicazioni: Memory, DDR/DDR2 Regulator, Corrente - Alimentazione: 14mA, Tensione - Alimentazione: 1.6V ~ 3.6V, temperatura di esercizio: 0°C ~ 70°C, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC33FS6504LAER2

Stock parziale: 208

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 125°C (TA), Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC34VR500V8ES

Stock parziale: 1205

Applicazioni: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Corrente - Alimentazione: 250µA, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 4.5V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 105°C (TA), Tipo di montaggio: Surface Mount, Wettable Flank, Pacchetto/custodia: 56-VFQFN Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC35FS6501NAE

Stock parziale: 9240

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 150°C (TA), Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC33FS6510NAE

Stock parziale: 1615

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 125°C (TA), Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC35FS6502CAE

Stock parziale: 189

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 150°C (TA), Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC35FS6503NAE

Stock parziale: 183

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 150°C (TA), Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC35FS6512NAE

Stock parziale: 118

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 150°C (TA), Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC35FS6513NAER2

Stock parziale: 105

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 150°C (TA), Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC35FS4501CAE

Stock parziale: 192

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 150°C (TA), Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC34SB0410AER2

Stock parziale: 13996

Applicazioni: Pump, Valve Controller, Tensione - Alimentazione: 6V ~ 36V, temperatura di esercizio: -40°C ~ 125°C, Tipo di montaggio: Surface Mount, Pacchetto/custodia: 48-LQFP Exposed Pad,

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