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Adattatore, schede breakout

IPC0121
Chip Quik Inc.

IPC0121

Stock parziale: 13874

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0100
Chip Quik Inc.

PA0100

Stock parziale: 11705

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LGA, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.039" (1.00mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0216
Chip Quik Inc.

PA0216

Stock parziale: 9980

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSOP, Numero di posizioni: 32, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0013
Chip Quik Inc.

PA0013

Stock parziale: 10519

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 48, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0209
Chip Quik Inc.

PA0209

Stock parziale: 8201

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSOP, Numero di posizioni: 50, Intonazione: 0.031" (0.80mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0117
Chip Quik Inc.

PA0117

Stock parziale: 8240

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: CSP, Numero di posizioni: 28, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0004
Chip Quik Inc.

IPC0004

Stock parziale: 10664

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 12, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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FPC100P040
Chip Quik Inc.

FPC100P040

Stock parziale: 10712

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: FPC Connector, Numero di posizioni: 40, Intonazione: 0.039" (1.00mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0146
Chip Quik Inc.

PA0146

Stock parziale: 4381

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LLP, Numero di posizioni: 48, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0098
Chip Quik Inc.

IPC0098

Stock parziale: 6403

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LGA, Numero di posizioni: 28, Intonazione: 0.022" (0.55mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0127
Chip Quik Inc.

IPC0127

Stock parziale: 11696

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 12, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0120
Chip Quik Inc.

PA0120

Stock parziale: 7333

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: CSP, TCSP, Numero di posizioni: 32, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0155
Chip Quik Inc.

PA0155

Stock parziale: 13916

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: MicroSMD, BGA, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0229
Chip Quik Inc.

PA0229

Stock parziale: 8788

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSOP, Numero di posizioni: 56, Intonazione: 0.031" (0.80mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0057
Chip Quik Inc.

IPC0057

Stock parziale: 15331

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 6, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0091
Chip Quik Inc.

IPC0091

Stock parziale: 7776

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: PowerSSO, Numero di posizioni: 28, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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FPC040P070
Chip Quik Inc.

FPC040P070

Stock parziale: 7430

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: FPC Connector, Numero di posizioni: 70, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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FPC080P030
Chip Quik Inc.

FPC080P030

Stock parziale: 12711

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: FPC Connector, Numero di posizioni: 30, Intonazione: 0.031" (0.80mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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FPC040P050
Chip Quik Inc.

FPC040P050

Stock parziale: 9343

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: FPC Connector, Numero di posizioni: 50, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0116
Chip Quik Inc.

IPC0116

Stock parziale: 7741

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: HSOP, Numero di posizioni: 30, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0239
Chip Quik Inc.

PA0239

Stock parziale: 11715

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 44, Intonazione: 0.031" (0.80mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0202
Chip Quik Inc.

PA0202

Stock parziale: 3889

Tipo di scheda prototipo: SMD to PGA, Pacchetto accettato: PQFP, QFP, RQFP, Numero di posizioni: 208, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0068
Chip Quik Inc.

PA0068

Stock parziale: 8797

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 32, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0221
Chip Quik Inc.

PA0221

Stock parziale: 3669

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TQFP, Numero di posizioni: 128, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0196
Chip Quik Inc.

PA0196

Stock parziale: 6643

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSSOP, Numero di posizioni: 64, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0097
Chip Quik Inc.

PA0097

Stock parziale: 9917

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSOP, Numero di posizioni: 32, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0080
Chip Quik Inc.

IPC0080

Stock parziale: 7760

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 28, Intonazione: 0.018" (0.45mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0053
Chip Quik Inc.

IPC0053

Stock parziale: 17520

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 5, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0137
Chip Quik Inc.

PA0137

Stock parziale: 9911

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LLP, Numero di posizioni: 14, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0130
Chip Quik Inc.

IPC0130

Stock parziale: 17507

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOT-666, Numero di posizioni: 6, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0187
Chip Quik Inc.

PA0187

Stock parziale: 12700

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TO-263 (DDPAK/D2PAK), Numero di posizioni: 9, Intonazione: 0.038" (0.97mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0145
Chip Quik Inc.

PA0145

Stock parziale: 4707

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LLP, Numero di posizioni: 44, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0170
Chip Quik Inc.

PA0170

Stock parziale: 19847

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: MiniSOIC EP, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0235
Chip Quik Inc.

PA0235

Stock parziale: 7378

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LQFP, Numero di posizioni: 40, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0228
Chip Quik Inc.

PA0228

Stock parziale: 9973

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSOP, Numero di posizioni: 32, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0125
Chip Quik Inc.

IPC0125

Stock parziale: 8198

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 24, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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