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Adattatore, schede breakout

IPC0063
Chip Quik Inc.

IPC0063

Stock parziale: 13869

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0122
Chip Quik Inc.

IPC0122

Stock parziale: 7045

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 32, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0010
Chip Quik Inc.

IPC0010

Stock parziale: 8785

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 20, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0076
Chip Quik Inc.

PA0076

Stock parziale: 17514

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TVSOP, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0055
Chip Quik Inc.

PA0055

Stock parziale: 11730

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: MLP, MLF, Numero di posizioni: 28, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0086
Chip Quik Inc.

IPC0086

Stock parziale: 13917

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0037
Chip Quik Inc.

IPC0037

Stock parziale: 11683

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 12, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0105
Chip Quik Inc.

IPC0105

Stock parziale: 6417

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LGA, Numero di posizioni: 28, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0132
Chip Quik Inc.

PA0132

Stock parziale: 19932

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LLP, Numero di posizioni: 6, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0145
Chip Quik Inc.

IPC0145

Stock parziale: 7073

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 36, Intonazione: 0.031" (0.80mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0073
Chip Quik Inc.

IPC0073

Stock parziale: 9976

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0133
Chip Quik Inc.

IPC0133

Stock parziale: 4717

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TQFP, Numero di posizioni: 64, Intonazione: 0.039" (1.00mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0098
Chip Quik Inc.

PA0098

Stock parziale: 17540

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LGA, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0057
Chip Quik Inc.

PA0057

Stock parziale: 19909

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0087
Chip Quik Inc.

IPC0087

Stock parziale: 17514

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 6, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0150
Chip Quik Inc.

IPC0150

Stock parziale: 12744

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 10, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0138
Chip Quik Inc.

PA0138

Stock parziale: 8779

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LLP, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0148
Chip Quik Inc.

IPC0148

Stock parziale: 19882

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: PLCC, Numero di posizioni: 4, Intonazione: 0.059" (1.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0104
Chip Quik Inc.

IPC0104

Stock parziale: 11740

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 12, Intonazione: 0.018" (0.45mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0068
Chip Quik Inc.

IPC0068

Stock parziale: 12716

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 10, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0217
Chip Quik Inc.

PA0217

Stock parziale: 8753

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSOP, Numero di posizioni: 44, Intonazione: 0.031" (0.80mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0069
Chip Quik Inc.

PA0069

Stock parziale: 7722

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN THIN, Numero di posizioni: 36, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0169
Chip Quik Inc.

PA0169

Stock parziale: 19921

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: MiniSOIC, Numero di posizioni: 10, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0054
Chip Quik Inc.

PA0054

Stock parziale: 12683

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: MLP, MLF, Numero di posizioni: 20, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0053
Chip Quik Inc.

PA0053

Stock parziale: 13899

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: MLP, MLF, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0134
Chip Quik Inc.

PA0134

Stock parziale: 17497

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LLP, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0106
Chip Quik Inc.

PA0106

Stock parziale: 6349

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LCC, JLCC, PLCC, Numero di posizioni: 28, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0123
Chip Quik Inc.

IPC0123

Stock parziale: 15312

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 6, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0153
Chip Quik Inc.

IPC0153

Stock parziale: 15347

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 6, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0191
Chip Quik Inc.

PA0191

Stock parziale: 17525

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSSOP, Numero di posizioni: 10, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0034
Chip Quik Inc.

IPC0034

Stock parziale: 4262

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 72, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0134
Chip Quik Inc.

IPC0134

Stock parziale: 7018

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TQFP, Numero di posizioni: 44, Intonazione: 0.031" (0.80mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0178
Chip Quik Inc.

PA0178

Stock parziale: 17529

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOT-563F, Numero di posizioni: 6, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0131
Chip Quik Inc.

IPC0131

Stock parziale: 11726

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 12, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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FPC125P020
Chip Quik Inc.

FPC125P020

Stock parziale: 15379

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: FPC Connector, Numero di posizioni: 20, Intonazione: 0.049" (1.25mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0044
Chip Quik Inc.

IPC0044

Stock parziale: 5882

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 40, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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