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Adattatore, schede breakout

FPC050P060
Chip Quik Inc.

FPC050P060

Stock parziale: 8160

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: FPC Connector, Numero di posizioni: 60, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0024
Chip Quik Inc.

IPC0024

Stock parziale: 6395

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 36, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0244
Chip Quik Inc.

PA0244

Stock parziale: 17572

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TO-252 (DPAK), Numero di posizioni: 5, Intonazione: 0.045" (1.14mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0019
Chip Quik Inc.

IPC0019

Stock parziale: 7079

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 32, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0043
Chip Quik Inc.

PA0043

Stock parziale: 23014

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: VSOP, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0102
Chip Quik Inc.

PA0102

Stock parziale: 11692

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LGA, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0159
Chip Quik Inc.

PA0159

Stock parziale: 7758

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: MicroSMD, BGA, Numero di posizioni: 14, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0227
Chip Quik Inc.

PA0227

Stock parziale: 9346

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SSOP, Numero di posizioni: 48, Intonazione: 0.025" (0.64mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0031
Chip Quik Inc.

IPC0031

Stock parziale: 4653

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 56, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0069
Chip Quik Inc.

IPC0069

Stock parziale: 12665

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 10, Intonazione: 0.031" (0.80mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0074
Chip Quik Inc.

PA0074

Stock parziale: 5424

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 56, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0144
Chip Quik Inc.

IPC0144

Stock parziale: 4717

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 56, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0077
Chip Quik Inc.

PA0077

Stock parziale: 15292

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TVSOP, Numero di posizioni: 20, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0082
Chip Quik Inc.

IPC0082

Stock parziale: 8752

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 20, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0211
Chip Quik Inc.

PA0211

Stock parziale: 7803

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSOP, Numero di posizioni: 56, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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FPC125P030
Chip Quik Inc.

FPC125P030

Stock parziale: 12659

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: FPC Connector, Numero di posizioni: 30, Intonazione: 0.049" (1.25mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0124
Chip Quik Inc.

IPC0124

Stock parziale: 11712

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 12, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0152
Chip Quik Inc.

IPC0152

Stock parziale: 9915

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 18, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0141
Chip Quik Inc.

PA0141

Stock parziale: 6373

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LLP, Numero di posizioni: 28, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0090
Chip Quik Inc.

IPC0090

Stock parziale: 11739

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LGA, Numero di posizioni: 12, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0104
Chip Quik Inc.

PA0104

Stock parziale: 5229

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LQFP, MQFP, TQFP, Numero di posizioni: 52, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0230
Chip Quik Inc.

PA0230

Stock parziale: 5187

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TQFP, Numero di posizioni: 56, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0059
Chip Quik Inc.

PA0059

Stock parziale: 17536

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 14, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0203
Chip Quik Inc.

PA0203

Stock parziale: 4722

Tipo di scheda prototipo: SMD to PGA, Pacchetto accettato: LQFP, Numero di posizioni: 112, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0042
Chip Quik Inc.

IPC0042

Stock parziale: 7779

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 28, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0072
Chip Quik Inc.

PA0072

Stock parziale: 6323

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 44, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0047
Chip Quik Inc.

PA0047

Stock parziale: 13922

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: VSOP, Numero di posizioni: 28, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0015
Chip Quik Inc.

PA0015

Stock parziale: 21071

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SSOP, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0214
Chip Quik Inc.

PA0214

Stock parziale: 5859

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LCC, JLCC, PLCC, Numero di posizioni: 32, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0135
Chip Quik Inc.

PA0135

Stock parziale: 13864

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LLP, Numero di posizioni: 10, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0009
Chip Quik Inc.

IPC0009

Stock parziale: 9332

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.031" (0.80mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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FPC125P010
Chip Quik Inc.

FPC125P010

Stock parziale: 19859

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: FPC Connector, Numero di posizioni: 10, Intonazione: 0.049" (1.25mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0029
Chip Quik Inc.

PA0029

Stock parziale: 13876

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QSOP, Numero di posizioni: 20, Intonazione: 0.025" (0.64mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0025
Chip Quik Inc.

IPC0025

Stock parziale: 6104

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 38, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0132
Chip Quik Inc.

IPC0132

Stock parziale: 6410

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: HSOP, Numero di posizioni: 44, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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EVM-LEADLESS1
Texas Instruments

EVM-LEADLESS1

Stock parziale: 58

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP,

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