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Adattatore, schede breakout

BOB-13099
SparkFun Electronics

BOB-13099

Stock parziale: 37570

Tipo di scheda prototipo: Through Hole to SIP, Pacchetto accettato: Rotary Potentiometer, Numero di posizioni: 3,

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BOB-13878
SparkFun Electronics

BOB-13878

Stock parziale: 37574

Tipo di scheda prototipo: Plated Through Hole to Plated Through Hole,

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BOB-08891
SparkFun Electronics

BOB-08891

Stock parziale: 77168

Tipo di scheda prototipo: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Pacchetto accettato: Gas Sensor, Numero di posizioni: 6,

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BOB-11722
SparkFun Electronics

BOB-11722

Stock parziale: 24888

Tipo di scheda prototipo: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Pacchetto accettato: Rotary Encoder, Numero di posizioni: 8,

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BOB-00573
SparkFun Electronics

BOB-00573

Stock parziale: 4916

Tipo di scheda prototipo: Connector to Plated Through Hole, Pacchetto accettato: SIM, Numero di posizioni: 8,

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BOB-09322
SparkFun Electronics

BOB-09322

Stock parziale: 48896

Tipo di scheda prototipo: Through Hole to SIP, Pacchetto accettato: Photo Interrupter, Numero di posizioni: 5,

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BOB-00497
SparkFun Electronics

BOB-00497

Stock parziale: 24839

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SSOP, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.025" (0.64mm),

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BOB-00496
SparkFun Electronics

BOB-00496

Stock parziale: 18585

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 28,

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BOB-09540
SparkFun Electronics

BOB-09540

Stock parziale: 24860

Tipo di scheda prototipo: Through Hole to SIP, Pacchetto accettato: Multiwatt, Numero di posizioni: 15,

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BOB-00495
SparkFun Electronics

BOB-00495

Stock parziale: 18580

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 20,

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BOB-12941
SparkFun Electronics

BOB-12941

Stock parziale: 7371

Tipo di scheda prototipo: Connector to Plated Through Hole, Pacchetto accettato: SD Card, Numero di posizioni: 10,

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BOB-09966
SparkFun Electronics

BOB-09966

Stock parziale: 37616

Tipo di scheda prototipo: Connector to Plated Through Hole, Pacchetto accettato: USB - mini B, Numero di posizioni: 5,

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BOB-00499
SparkFun Electronics

BOB-00499

Stock parziale: 18557

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SSOP, Numero di posizioni: 20, Intonazione: 0.025" (0.64mm),

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BOB-14021
SparkFun Electronics

BOB-14021

Stock parziale: 37607

Tipo di scheda prototipo: Connector to Plated Through Hole, Pacchetto accettato: RJ11, Numero di posizioni: 6,

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BOB-00500
SparkFun Electronics

BOB-00500

Stock parziale: 18574

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SSOP, Numero di posizioni: 28, Intonazione: 0.025" (0.64mm),

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BOB-09110
SparkFun Electronics

BOB-09110

Stock parziale: 37597

Tipo di scheda prototipo: Through Hole to SIP, Pacchetto accettato: Thumb Joystick, Numero di posizioni: 14,

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BOB-11570
SparkFun Electronics

BOB-11570

Stock parziale: 18634

Tipo di scheda prototipo: Connector to Plated Through Hole, Pacchetto accettato: 3.5mm TRRS, Numero di posizioni: 4,

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BOB-13994
SparkFun Electronics

BOB-13994

Stock parziale: 24841

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SSOP, Numero di posizioni: 16,

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BOB-13773
SparkFun Electronics

BOB-13773

Stock parziale: 37637

Tipo di scheda prototipo: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Pacchetto accettato: Cherry MX Switch, Numero di posizioni: 4,

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BOB-00544
SparkFun Electronics

BOB-00544

Stock parziale: 18613

Tipo di scheda prototipo: Connector to Plated Through Hole, Pacchetto accettato: microSD™ Card, Numero di posizioni: 7,

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BOB-13021
SparkFun Electronics

BOB-13021

Stock parziale: 14879

Tipo di scheda prototipo: Connector to Plated Through Hole, Pacchetto accettato: RJ45, Numero di posizioni: 13,

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BOB-10031
SparkFun Electronics

BOB-10031

Stock parziale: 18630

Tipo di scheda prototipo: Connector to Plated Through Hole, Pacchetto accettato: USB - micro B, Numero di posizioni: 5,

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BOB-12035
SparkFun Electronics

BOB-12035

Stock parziale: 37553

Tipo di scheda prototipo: Connector to Plated Through Hole, Pacchetto accettato: USB - micro B, Numero di posizioni: 5, Intonazione: 0.100" (2.54mm),

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BOB-12700
SparkFun Electronics

BOB-12700

Stock parziale: 18624

Tipo di scheda prototipo: Connector to Plated Through Hole, Pacchetto accettato: USB - A, Numero di posizioni: 4,

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BOB-00716
SparkFun Electronics

BOB-00716

Stock parziale: 77180

Tipo di scheda prototipo: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Pacchetto accettato: RJ45, Numero di posizioni: 8,

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BOB-13655
SparkFun Electronics

BOB-13655

Stock parziale: 24843

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 8,

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BOB-00717
SparkFun Electronics

BOB-00717

Stock parziale: 77172

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOT-23, Numero di posizioni: 6,

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BGA0023
Chip Quik Inc.

BGA0023

Stock parziale: 179

Tipo di scheda prototipo: SMD to PGA, Pacchetto accettato: BGA, Numero di posizioni: 100, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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BGA0019
Chip Quik Inc.

BGA0019

Stock parziale: 314

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: BGA, Numero di posizioni: 36, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0078
Chip Quik Inc.

PA0078

Stock parziale: 13925

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TVSOP, Numero di posizioni: 24, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0099
Chip Quik Inc.

IPC0099

Stock parziale: 5359

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 44, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0041
Chip Quik Inc.

IPC0041

Stock parziale: 8196

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 24, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0207
Chip Quik Inc.

PA0207

Stock parziale: 8812

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSOP, Numero di posizioni: 40, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0151
Chip Quik Inc.

PA0151

Stock parziale: 3308

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LLP, Numero di posizioni: 68, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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FPC040P040
Chip Quik Inc.

FPC040P040

Stock parziale: 10682

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: FPC Connector, Numero di posizioni: 40, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0129
Chip Quik Inc.

IPC0129

Stock parziale: 17554

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOT-886, Numero di posizioni: 6, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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