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Adattatore, schede breakout

PA0051
Chip Quik Inc.

PA0051

Stock parziale: 17562

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: MLP, MLF, Numero di posizioni: 11, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0001
Chip Quik Inc.

IPC0001

Stock parziale: 13879

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.049" (1.25mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0143
Chip Quik Inc.

PA0143

Stock parziale: 5355

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LLP, Numero di posizioni: 36, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0095
Chip Quik Inc.

PA0095

Stock parziale: 5439

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: PQFP, Numero di posizioni: 48, Intonazione: 0.031" (0.80mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0058
Chip Quik Inc.

IPC0058

Stock parziale: 13900

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0050
Chip Quik Inc.

IPC0050

Stock parziale: 12741

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: PowerSOIC, PSOP, HSOP, Numero di posizioni: 10, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0224
Chip Quik Inc.

PA0224

Stock parziale: 8754

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOP, Numero di posizioni: 40, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0243
Chip Quik Inc.

PA0243

Stock parziale: 19858

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: BGA, Numero di posizioni: 4, Intonazione: 0.031" (0.80mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0033
Chip Quik Inc.

IPC0033

Stock parziale: 4382

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 68, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0016
Chip Quik Inc.

IPC0016

Stock parziale: 7718

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 28, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0146
Chip Quik Inc.

IPC0146

Stock parziale: 4696

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 56, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0144
Chip Quik Inc.

PA0144

Stock parziale: 5013

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LLP, Numero di posizioni: 40, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0117
Chip Quik Inc.

IPC0117

Stock parziale: 10692

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 14, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0118
Chip Quik Inc.

PA0118

Stock parziale: 5626

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: CSP, Numero di posizioni: 48, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0226
Chip Quik Inc.

PA0226

Stock parziale: 7801

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SSOP, Numero di posizioni: 56, Intonazione: 0.025" (0.64mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0040
Chip Quik Inc.

IPC0040

Stock parziale: 8806

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 20, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0133
Chip Quik Inc.

PA0133

Stock parziale: 19898

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LLP, Numero di posizioni: 6, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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FPC050P070
Chip Quik Inc.

FPC050P070

Stock parziale: 7378

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: FPC Connector, Numero di posizioni: 70, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0101
Chip Quik Inc.

IPC0101

Stock parziale: 4737

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 56, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0120
Chip Quik Inc.

IPC0120

Stock parziale: 4860

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 52, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0097
Chip Quik Inc.

IPC0097

Stock parziale: 5050

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 48, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0002
Chip Quik Inc.

IPC0002

Stock parziale: 12721

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0011
Chip Quik Inc.

IPC0011

Stock parziale: 8800

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 20, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0149
Chip Quik Inc.

PA0149

Stock parziale: 3759

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LLP, Numero di posizioni: 60, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0108
Chip Quik Inc.

IPC0108

Stock parziale: 8746

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 20, Intonazione: 0.018" (0.45mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0099
Chip Quik Inc.

PA0099

Stock parziale: 11725

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LGA, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.031" (0.80mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0030
Chip Quik Inc.

IPC0030

Stock parziale: 4836

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 50, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0147
Chip Quik Inc.

IPC0147

Stock parziale: 6060

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: HSOP, Numero di posizioni: 48, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0241
Chip Quik Inc.

PA0241

Stock parziale: 5350

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TQFP, Numero di posizioni: 52, Intonazione: 0.039" (1.00mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0074
Chip Quik Inc.

IPC0074

Stock parziale: 10007

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0105
Chip Quik Inc.

PA0105

Stock parziale: 7004

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LCC, JLCC, PLCC, Numero di posizioni: 20, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0056
Chip Quik Inc.

IPC0056

Stock parziale: 17523

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 6, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0116
Chip Quik Inc.

PA0116

Stock parziale: 10680

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: CSP, UCSP, Numero di posizioni: 24, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0021
Chip Quik Inc.

IPC0021

Stock parziale: 7073

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 32, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0023
Chip Quik Inc.

PA0023

Stock parziale: 10255

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SSOP, Numero di posizioni: 36, Intonazione: 0.031" (0.80mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0056
Chip Quik Inc.

PA0056

Stock parziale: 9971

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: MLP, MLF, Numero di posizioni: 40, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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