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Adattatore, schede breakout

PA0082
Chip Quik Inc.

PA0082

Stock parziale: 27260

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SC-70, SOT-323, Numero di posizioni: 3, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0140
Chip Quik Inc.

PA0140

Stock parziale: 7026

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LLP, Numero di posizioni: 24, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0010
Chip Quik Inc.

PA0010

Stock parziale: 13894

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOP, Numero di posizioni: 24, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0023
Chip Quik Inc.

IPC0023

Stock parziale: 7021

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 32, Intonazione: 0.031" (0.80mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0038
Chip Quik Inc.

PA0038

Stock parziale: 11687

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSSOP, Numero di posizioni: 30, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0137
Chip Quik Inc.

IPC0137

Stock parziale: 4793

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TQFP, Numero di posizioni: 60, Intonazione: 0.031" (0.80mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0212
Chip Quik Inc.

PA0212

Stock parziale: 7033

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSOP, Numero di posizioni: 66, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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FPC040P020
Chip Quik Inc.

FPC040P020

Stock parziale: 15341

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: FPC Connector, Numero di posizioni: 20, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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FPC040P090
Chip Quik Inc.

FPC040P090

Stock parziale: 6085

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: FPC Connector, Numero di posizioni: 90, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0110
Chip Quik Inc.

IPC0110

Stock parziale: 9339

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0070
Chip Quik Inc.

PA0070

Stock parziale: 7049

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 40, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0075
Chip Quik Inc.

PA0075

Stock parziale: 19911

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TVSOP, Numero di posizioni: 14, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0154
Chip Quik Inc.

PA0154

Stock parziale: 17554

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: MicroSMD, BGA, Numero di posizioni: 6, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0136
Chip Quik Inc.

PA0136

Stock parziale: 11679

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LLP, Numero di posizioni: 12, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0242
Chip Quik Inc.

PA0242

Stock parziale: 7768

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: PLCC, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0237
Chip Quik Inc.

PA0237

Stock parziale: 12709

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 36, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0135
Chip Quik Inc.

IPC0135

Stock parziale: 6981

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TQFP, Numero di posizioni: 44, Intonazione: 0.039" (1.00mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0172
Chip Quik Inc.

PA0172

Stock parziale: 23021

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: POS, Numero di posizioni: 8, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0071
Chip Quik Inc.

IPC0071

Stock parziale: 11688

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 12, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0147
Chip Quik Inc.

PA0147

Stock parziale: 4156

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: LLP, Numero di posizioni: 54, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0025
Chip Quik Inc.

PA0025

Stock parziale: 8960

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SSOP, Numero di posizioni: 48, Intonazione: 0.025" (0.64mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0140
Chip Quik Inc.

IPC0140

Stock parziale: 10273

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SSOP, Numero di posizioni: 36, Intonazione: 0.031" (0.80mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0084
Chip Quik Inc.

IPC0084

Stock parziale: 10650

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 14, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0014
Chip Quik Inc.

PA0014

Stock parziale: 9711

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, Numero di posizioni: 54, Intonazione: 0.050" (1.27mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0046
Chip Quik Inc.

PA0046

Stock parziale: 17544

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: VSOP, Numero di posizioni: 24, Intonazione: 0.026" (0.65mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0055
Chip Quik Inc.

IPC0055

Stock parziale: 15342

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: DFN, Numero di posizioni: 6, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0136
Chip Quik Inc.

IPC0136

Stock parziale: 5412

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TQFP, Numero di posizioni: 48, Intonazione: 0.031" (0.80mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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FPC040P060
Chip Quik Inc.

FPC040P060

Stock parziale: 8208

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: FPC Connector, Numero di posizioni: 60, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0039
Chip Quik Inc.

IPC0039

Stock parziale: 9294

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 16, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0029
Chip Quik Inc.

IPC0029

Stock parziale: 4991

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 48, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0031
Chip Quik Inc.

PA0031

Stock parziale: 12713

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QSOP, Numero di posizioni: 28, Intonazione: 0.025" (0.64mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0038
Chip Quik Inc.

IPC0038

Stock parziale: 10659

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 12, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0081
Chip Quik Inc.

PA0081

Stock parziale: 7043

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TVSOP, Numero di posizioni: 56, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0213
Chip Quik Inc.

PA0213

Stock parziale: 6396

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: TSOP, Numero di posizioni: 86, Intonazione: 0.020" (0.50mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0102
Chip Quik Inc.

IPC0102

Stock parziale: 8815

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: QFN, Numero di posizioni: 20, Intonazione: 0.016" (0.40mm), Spessore della scheda: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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GSPA-K1
Global Specialties

GSPA-K1

Stock parziale: 1137

Tipo di scheda prototipo: SMD to DIP, Pacchetto accettato: SOIC, SSOP,

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