genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220, Metodo di allegato: SMD Pad, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 0.740" (18.80mm), Larghezza: 0.600" (15.24mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: Power Modules, Metodo di allegato: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 4.724" (120.00mm), Larghezza: 4.921" (124.99mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: Power Modules, Metodo di allegato: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 7.087" (180.01mm), Larghezza: 4.921" (124.99mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: Power Modules, Metodo di allegato: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 11.811" (300.00mm), Larghezza: 4.921" (124.99mm),
genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: TO-5, Metodo di allegato: Press Fit, Forma: Cylindrical,
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Fins, Lunghezza: 0.985" (25.02mm), Larghezza: 0.985" (25.02mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Push Pin, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 1.480" (37.59mm), Larghezza: 1.516" (38.50mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Push Pin, Forma: Square, Fins, Lunghezza: 2.362" (60.00mm), Larghezza: 2.362" (60.00mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: TO-5, Metodo di allegato: Threaded Coupling, Forma: Cylindrical,
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: TO-5, Metodo di allegato: Press Fit, Forma: Cylindrical,
