Termico - Dissipatori di calore

3-1542006-5

Stock parziale: 6915

3-1542002-0

Stock parziale: 5823

3-1542002-5

Stock parziale: 6235

301M

Stock parziale: 3386

302M

Stock parziale: 2992

302NN

Stock parziale: 2912

302MM

Stock parziale: 2796

303MM

Stock parziale: 2624

303N

Stock parziale: 2821

302N

Stock parziale: 3150

395-1AB

Stock parziale: 3309

genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: Power Modules, Metodo di allegato: Bolt On, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 3.000" (76.20mm), Larghezza: 5.000" (127.00mm),

392-120AB

Stock parziale: 911

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: Power Modules, Metodo di allegato: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 4.724" (120.00mm), Larghezza: 4.921" (124.99mm),

396-1AB

Stock parziale: 2814

genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: Power Modules, Metodo di allegato: Bolt On, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 3.000" (76.20mm), Larghezza: 5.000" (127.00mm),

392-300AB

Stock parziale: 420

genere: Top Mount, Extrusion, Pacchetto raffreddato: Power Modules, Metodo di allegato: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 11.811" (300.00mm), Larghezza: 4.921" (124.99mm),

396-2AB

Stock parziale: 2321

genere: Board Level, Extrusion, Pacchetto raffreddato: Power Modules, Metodo di allegato: Bolt On, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 5.500" (139.70mm), Larghezza: 5.000" (127.00mm),

392-180AB

Stock parziale: 578

genere: Top Mount, Extrusion, Pacchetto raffreddato: Power Modules, Metodo di allegato: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 7.087" (180.01mm), Larghezza: 4.921" (124.99mm),

394-1AB

Stock parziale: 3264

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: Power Modules, Metodo di allegato: Bolt On, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 3.000" (76.20mm), Larghezza: 5.000" (127.00mm),

395-2AB

Stock parziale: 2605

genere: Board Level, Extrusion, Pacchetto raffreddato: Power Modules, Metodo di allegato: Bolt On, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 5.500" (139.70mm), Larghezza: 5.000" (127.00mm),

342947

Stock parziale: 2083

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Push Pin, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 2.323" (59.00mm), Larghezza: 2.280" (57.91mm),

342942

Stock parziale: 3036

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Push Pin, Forma: Square, Fins, Lunghezza: 1.732" (44.00mm), Larghezza: 1.772" (45.00mm),

342948

Stock parziale: 1727

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Push Pin, Forma: Square, Fins, Lunghezza: 2.717" (69.00mm), Larghezza: 2.756" (70.00mm),

342950

Stock parziale: 1438

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Push Pin, Forma: Square, Fins, Lunghezza: 3.543" (90.00mm), Larghezza: 3.543" (90.00mm),

342941

Stock parziale: 2849

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Push Pin, Forma: Square, Fins, Lunghezza: 1.594" (40.50mm), Larghezza: 1.575" (40.00mm),

342943

Stock parziale: 2599

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Push Pin, Forma: Square, Fins, Lunghezza: 1.969" (50.00mm), Larghezza: 1.969" (50.00mm),

342946

Stock parziale: 1791

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Push Pin, Forma: Square, Fins, Lunghezza: 2.362" (60.00mm), Larghezza: 2.362" (60.00mm),

342949

Stock parziale: 1387

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Push Pin, Forma: Square, Fins, Lunghezza: 3.150" (80.00mm), Larghezza: 3.150" (80.00mm),

321527B00000G

Stock parziale: 8120

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: TO-5, TO-39, Metodo di allegato: Threaded Coupling, Forma: Cylindrical,

374324B00035G

Stock parziale: 2363

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.063" (27.00mm), Larghezza: 1.063" (27.00mm),

374724B00032G

Stock parziale: 2860

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.378" (35.00mm), Larghezza: 1.378" (35.00mm),

375024B00032G

Stock parziale: 3412

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.575" (40.00mm), Larghezza: 1.575" (40.01mm),

320105B00000G

Stock parziale: 42417

genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: TO-5, Metodo di allegato: Press Fit, Forma: Cylindrical,

374324B60023G

Stock parziale: 3997

Pacchetto raffreddato: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Metodo di allegato: Solder Anchor,

371824B00032G

Stock parziale: 4711

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.378" (35.00mm), Larghezza: 1.378" (35.00mm),

374924B00032G

Stock parziale: 4731

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.575" (40.00mm), Larghezza: 1.575" (40.01mm),

328990006

Stock parziale: 47904

genere: Top Mount, Metodo di allegato: Adhesive, Forma: Square, Fins, Lunghezza: 0.750" (19.05mm), Larghezza: 0.750" (19.05mm),

300872

Stock parziale: 6284

Pacchetto raffreddato: FPGA,