genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: Power Modules, Metodo di allegato: Bolt On, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 3.000" (76.20mm), Larghezza: 5.000" (127.00mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: Power Modules, Metodo di allegato: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 4.724" (120.00mm), Larghezza: 4.921" (124.99mm),
genere: Top Mount, Extrusion, Pacchetto raffreddato: Power Modules, Metodo di allegato: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 11.811" (300.00mm), Larghezza: 4.921" (124.99mm),
genere: Board Level, Extrusion, Pacchetto raffreddato: Power Modules, Metodo di allegato: Bolt On, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 5.500" (139.70mm), Larghezza: 5.000" (127.00mm),
genere: Top Mount, Extrusion, Pacchetto raffreddato: Power Modules, Metodo di allegato: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 7.087" (180.01mm), Larghezza: 4.921" (124.99mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: Power Modules, Metodo di allegato: Bolt On, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 3.000" (76.20mm), Larghezza: 5.000" (127.00mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Push Pin, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 2.323" (59.00mm), Larghezza: 2.280" (57.91mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Push Pin, Forma: Square, Fins, Lunghezza: 1.732" (44.00mm), Larghezza: 1.772" (45.00mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Push Pin, Forma: Square, Fins, Lunghezza: 2.717" (69.00mm), Larghezza: 2.756" (70.00mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Push Pin, Forma: Square, Fins, Lunghezza: 3.543" (90.00mm), Larghezza: 3.543" (90.00mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Push Pin, Forma: Square, Fins, Lunghezza: 1.594" (40.50mm), Larghezza: 1.575" (40.00mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Push Pin, Forma: Square, Fins, Lunghezza: 1.969" (50.00mm), Larghezza: 1.969" (50.00mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Push Pin, Forma: Square, Fins, Lunghezza: 2.362" (60.00mm), Larghezza: 2.362" (60.00mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Push Pin, Forma: Square, Fins, Lunghezza: 3.150" (80.00mm), Larghezza: 3.150" (80.00mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: TO-5, TO-39, Metodo di allegato: Threaded Coupling, Forma: Cylindrical,
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.063" (27.00mm), Larghezza: 1.063" (27.00mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.378" (35.00mm), Larghezza: 1.378" (35.00mm),
genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.575" (40.00mm), Larghezza: 1.575" (40.01mm),
genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: TO-5, Metodo di allegato: Press Fit, Forma: Cylindrical,
Pacchetto raffreddato: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Metodo di allegato: Solder Anchor,
genere: Top Mount, Metodo di allegato: Adhesive, Forma: Square, Fins, Lunghezza: 0.750" (19.05mm), Larghezza: 0.750" (19.05mm),
Pacchetto raffreddato: FPGA,